联发科

联发科是把产线延伸到终端

也就是说，全球每卖出三台智能手机，就有将近一台搭载的是联发科芯片。

反过来，联发科的芯片技术也让这些国产手机在全球市场更有竞争力，形成了「需求反哺技术」的良性循环，越做越大、越滚越强。

而引爆市场的，是美东时间8月31日英伟达与联发科联合宣布的一项重磅交易。

这意味着需要定制AI芯片的客户，可以将XPU设计工作交给联发科，集中资源专注于算力芯片本身的架构优化，无需从头搭建周边互联、内存、封装等完整工程体系，而量产部署所需的NVLink连接技术、内存架构、先进封装及机架级系统集成，则可以直接依托英伟达与联发科的联合技术体系。

联发科此次海外可转债发行总额39亿美元，是台湾资本市场史上规模最大的海外可转债发行；

联发科此次海外可转债发行总额39亿美元，英伟达一家认购35亿美元，占比接近90%。

·联发科有望在Q3-Q4实现排名回升：联发科已上调AIASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，并将2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。

IT之家附联发科天玑9600M处理器核心亮点如下：

联发科天玑9600M处理器亮相：全大核CPU架构，宣称旗舰基因一脉相承2026年09月15日16:19IT之家IT之家9月15日消息，在今天的2026MediaTek天玑旗舰新品发布会上，天玑9600Pro处理器正式发布，定位旗舰5G智能体AI芯片：2nm工艺、4.55GHz双超大核、120帧光追手游。

英伟达35亿美元领投联发科可转债：占发行额近九成，共建AI工厂2026年09月02日20:35A5创业网A5站长网9月2日消息，联发科宣布完成39亿美元可转债发行，英伟达一家买了35亿美元，约占发行额89.7%，剩下的零头由Alphabet跟投。

联发科公告

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示：“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。

9月22日消息，联发科宣布推出全新天玑个人计算系列平台的首款旗舰SoC——Dimensity CX C10 Max

快科技9月22日消息， 联发科宣布推出全新天玑个人计算系列平台的首款旗舰SoC——Dimensity CX C10 Max

联发科今日召开旗舰新品发布会推出天玑 9600 Pro

新浪数码讯 9月15日下午消息，芯片设计厂商联发科（MediaTek）正式发布天玑9600系列旗舰5G智能体AI芯片

今日，联发科宣布， 将于9月15日14:30举行新品发布会

联发科宣布， 将于9月15日14:30举行新品发布会

今日，联发科宣布

联发科昨日推出全新旗舰芯片天玑 9600 Pro

联发科技官方宣布，2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会将于9月15日14:30举行

在今日的 2026 联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科的多个合作手机品牌高管亮相

在今日的 2026 联发科天玑旗舰新品发布会上

联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片 今日正式发布

联发科天玑9600系列官宣9月15日发布

今日，联发科宣布， 将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新

联发科宣布， 将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新

9月8日，联发科技官方宣布，2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会将于9月15日14:30举行

9月8日，联发科技官方宣布

快科技9月8日消息，今日，联发科宣布， 将于9月15日14:30举行新品发布会

快科技9月8日消息，今日，联发科宣布， 将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新

快科技9月8日消息，今日，联发科宣布

A5站长网9月2日消息，联发科宣布完成39亿美元可转债发行

快科技9月1日消息，当地时间8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作伙伴关系

当地时间8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作伙伴关系

是美东时间8月31日英伟达与联发科联合宣布的一项重磅交易

英伟达选择可转债而非普通股，既保留了联发科股价上行时的股权参与空间，也获得了下行时的固定收益保护。

英伟达选择可转债而非普通股，既保留了联发科股价上行时的股权参与空间，也获得了下行时的固定收益保护。

消息称天玑9600Pro芯片售220美元，创联发科旗舰SoC价格新高2026年09月16日16:16IT之家IT之家9月16日消息，联发科昨日推出全新旗舰芯片天玑9600Pro，采用2nm制程工艺，拥有330亿+晶体管，深度联合台积电共研。

联发科发布天玑9600Pro与天玑9600M：采用台积电2nm制程与全大核CPU2026年09月15日17:51新浪数码新浪数码讯9月15日下午消息，芯片设计厂商联发科（MediaTek）正式发布天玑9600系列旗舰5G智能体AI芯片，涵盖天玑9600Pro与天玑9600M两款型号。

首款2nm手机旗舰芯蓄势待发2026年09月08日10:59快科技快科技9月8日消息，今日，联发科宣布，将于9月15日14:30举行新品发布会，新一代MediaTek天玑旗舰芯即将正式揭晓，官方预告新品将开启全新“Pro”体验。

英伟达35亿美元领投联发科可转债：占发行额近九成，共建AI工厂2026年09月02日20:35A5创业网A5站长网9月2日消息，联发科宣布完成39亿美元可转债发行，英伟达一家买了35亿美元，约占发行额89.7%，剩下的零头由Alphabet跟投。