联发科

如果联发科完成400G SerDes开发并整合CPC、CPO及先进封装能力，2027年后有望进入新设计项目、第二供应源

业内分析师称，联发科的2纳米400GSerDes有助于降低高速DSP和纠错电路的功耗。

联发科导致供应成本大幅增加。

联发科首次确认了推进英特尔EMIB-TAIASIC双重策略2026年08月04日10:36电子产品世界随着AI数据中心对高性能计算需求的持续增长，先进封装已成为AI芯片竞争中的关键组成部分。

如果联发科完成400GSerDes开发并整合CPC、CPO及先进封装能力，2027年后有望进入新设计项目、第二供应源，甚至下一代ASIC子系统。