联发科发布天玑首款PC旗舰SoC：台积电3 nm工艺将搭载于Googlebook

9月22日消息，联发科宣布推出全新天玑个人计算系列平台的首款旗舰SoC——Dimensity CX C10 Max。新款芯片将搭载于谷歌即将上市的Googlebook。

据介绍，天玑CX C10 Max采用台积电（TSMC）3nm工艺制造；CPU部分为“1+3+4”三丛架构，由1个Cortex-X925内核、3个Cortex-X4内核以及4个Cortex-A720内核组成，拥有12MB的L3缓存和10MB的SLC缓存。

GPU部分为11个核心的Immortalis-G925；搭配NPU 890，提供最高55TOPS的AI算力，专门针对Gemini Intelligence功能做了优化，响应速度更快，且拥有更完善的隐私保护。

同时支持LPDDR5X-9600内存和UFS 4.0闪存；提供3条PCIe 4.0通道；支持1个全功能USB 5Gbps；最多3路4K视频输出；Imagiq 1090 ISP支持32MP摄像头，提供高品质HDR视频拍摄；支持7.3Gbps的Wi-Fi 7连接，还有蓝牙6.0。

联发科表示，天玑CX C10 Max通过高性能平台架构，在多任务处理、生产力应用、智能辅助和娱乐等多元应用场景中提供优异性能，结合节能架构，可协助制造商打造更轻薄、无风扇且具备全天续航能力的设备。 【来源：快科技】

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