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平头哥


描述

平头哥是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体
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过去一年,阿里巴巴强调“芯片—模型—云”协同的AI战略,具备规模化交付自研芯片能力的平头哥是阿里在AI战场的核心竞争力之一。
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平头哥是RISC-V国际基金会的核心高级会员,深度参与全球RISC-V技术标准制定,同时构建了从处理器IP、开发工具链到操作系统适配的完整生态体系。
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分类

赴港上市

目前来看,平头哥赴港上市的传闻已获公告印证。
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芯片

阿里当时表示,由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用,预计年出货量将大幅提升。
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在8月阿里巴巴财报发布时,CEO吴泳铭称,“基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例,近日已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。
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阿里云是全球第三、亚太第一的云厂商,平头哥自研芯片和千问自研模型已深度协同,从云、模型、芯片到agent一体的全栈能力,进一步提升了平头哥芯片的商业想象力。
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随着平头哥芯片的独立上市,阿里巴巴的全栈AI能力也被进一步关注。
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给出

据21财经报道,一名专业投资机构人士在接受采访时,对平头哥给出的估值为200亿至300亿美元。
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独立

11月10日晚,阿里巴巴集团发布公告称,已向香港联交所提交申请,寻求旗下子公司平头哥独立上市;
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平头哥

今年9月,一位阿里内部人士向记者透露,在吴泳铭的牵头下,阿里平头哥、千问模型团队(Qwen)和阿里云之间拉通了协同机制,成立了多个工作委员会,三个部门的合作非常紧密。
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在自研AI芯片方面的进展,让平头哥作为国产算力的代表玩家之一受到市场关注,2025年9月,《新闻联播》披露了平头哥自研芯片“PPU”,今年1月,阿里平头哥官网正式上线自研AI芯片“真武810E”。
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启动赴港独立上市

阿里正式交表:平头哥启动赴港独立上市
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阿里正式交表:平头哥启动赴港独立上市阿里正式交表:平头哥启动赴港独立上市_东方财富网
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半导体

公开信息显示,平头哥半导体有限公司成立于2018年10月,由中天微与达摩院芯片团队整合组建,主打‌AI芯片、服务器CPU、物联网处理器‌等全栈产品,是阿里云算力底座的重要支撑。
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仍将是阿里巴巴子公司

上市完成后,平头哥仍将是阿里巴巴子公司。
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阿里一面推进平头哥独立上市,又一面强调“上市完成后,平头哥仍将是阿里巴巴子公司”的背后,是平头哥对于阿里AI战略的重要性凸显,“芯云模”协同设计,是阿里以全栈AI能力提升客户效率及市场竞争力的关键,而与此同时,平头哥自身的商业化能力也更受到重视。
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H股

值得一提的是,阿里巴巴此次获得了港交所的豁免,无须向现有股东提供平头哥H股的保证配额。
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根据公告,此次分拆将通过全球发售平头哥H股的方式进行,包括香港公开发售和向机构及专业投资者配售。
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公告同时提示,建议分拆须待(其中包括)获香港联交所上市委员会批准平头哥的H股上市及买卖、就平头哥的H股上市及发售事宜完成在中国证券监督管理委员会的备案,以及阿里巴巴及平头哥作出最终决定,方可作实,无法保证建议分拆会否落实进行或于何时落实进行。
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公告称,此次分拆目前拟通过全球发售平头哥的H股的方式进行,包括香港公开发售平头哥的H股,以供香港公众人士认购;
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及向机构及专业投资者配售平头哥的H股。
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香港联交所已确认阿里巴巴可进行建议分拆,因此,于2026年9月11日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格(A1表格),以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。
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事件

2026-11-10

今晚,阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市
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11月10日晚,阿里巴巴公告,旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市
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快科技11月10日消息,今晚,阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市
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11月10日晚, 阿里巴巴 在香港联交所发布公告称,向香港联交所提交建议,拟分拆公司全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司(以下简称“平头哥”)独立上市的建议
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2026-09-11

于2026年9月11日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格(A1表格)
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2026年9月11日,平头哥已向香港联交所递交上市申请
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香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格)
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2026-09-00

9月在云栖大会上,阿里平头哥发布最强国产 AI芯片 真武V900
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拟分拆平头哥独立赴港上市,9月已秘密递表
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拟分拆平头哥独立赴港上市,9月已秘密递表 _ 东方财富网
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2026-01-10

《新闻联播》披露了平头哥自研芯片“PPU”,今年1月
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2025-09-10

2025年9月,《新闻联播》披露了平头哥自研芯片
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其它

在9月22日杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,根据官方表述,该芯片基于自研并行计算架构,搭载216GB显存,片间互联带宽达1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,适用于高精度训练及低精度、超低精度推理等场景,可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求,将于2027年一季度量产。
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