阿里巴巴：拟分拆平头哥独立赴港上市，9月已秘密递表
阿里巴巴：拟分拆平头哥独立赴港上市，9月已秘密递表
2026年11月10日 21:34
阿里旗下芯片公司平头哥已递表港交所。
11月10日， 阿里巴巴 （9988.HK）发布公告，宣布其已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交有关建议分拆本公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认 阿里巴巴 可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。
此前，有媒体报道， 阿里巴巴 旗下 半导体 子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的 半导体 IPO之一。
公告称，此次分拆目前拟通过全球发售平头哥的H股的方式进行，包括香港公开发售平头哥的H股，以供香港公众人士认购；及向机构及专业投资者配售平头哥的H股。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。有关建议分拆的详情（包括全球发售的规模及架构以及本公司于平头哥的持股比例的减少幅度）尚未落实。由于预期建议分拆所涉及的最高适用百分比率将低于5%，因此建议分拆（如进行）不会构成上市规则项下阿里巴巴的须予披露交易，预期建议分拆（如落实）不会影响阿里巴巴在香港联交所及纽交所的双重主要上市地位。
对于建议分拆的原因与裨益，公告列出四项，一是可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；二是将可更好地反映平头哥集团自身的价值，投资者可将其表现及潜力独立且明确区别于保留集团；三是平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；四是预期平头哥集团的价值将通过建议分拆得以提升，从而令阿里巴巴及股东整体受益。
公告同时提示，建议分拆须待（其中包括）获香港联交所上市委员会批准平头哥的H股上市及买卖、就平头哥的H股上市及发售事宜完成在中国证券监督管理委员会的备案，以及阿里巴巴及平头哥作出最终决定，方可作实，无法保证建议分拆会否落实进行或于何时落实进行。
公开信息显示，平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。成立以来，其产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光 AI芯片 、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU（处理器）芯片，并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。
2026年3月，阿里高管曾在财报会上表示，平头哥对阿里巴巴的价值不仅在于成本优化，更在于算力供应保障。在算力稀缺的时代，这对阿里巴巴的AI战略至关重要，未来不排除为平头哥推进独立上市。
（文章来源：澎湃新闻）