国产AI芯片加速上市，阿里拟分拆平头哥上港股，已递交申请
国产AI芯片加速上市，阿里拟分拆平头哥上港股，已递交申请
2026年11月10日 22:04
11月10日晚， 阿里巴巴 在香港联交所发布公告称，向香港联交所提交建议，拟分拆公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称“平头哥”）独立上市的建议。平头哥以保密形式递交港股上市申请。
平头哥成立于2018年，数据显示，截至2026年4月，平头哥真武系列 AI芯片 累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户。
平头哥成立至今已完成了算力、存储、网络三 大数据 中心核心芯片的布局，截至目前，国内仅有华为和平头哥具备“算存网”全栈自研能力。
9月在云栖大会上，阿里平头哥发布最强国产 AI芯片 真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里当时表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
在单芯片层面除了真武系列 AI芯片 以外，平头哥还推出了倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片，性能均处于第一梯队。此外，平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理，提供了系统级算力底座。
数据显示，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。这意味着平头哥不仅具备规模化交付自研芯片的实力，还通过了大规模真实场景的验证。
随着平头哥芯片的独立上市， 阿里巴巴 的全栈AI能力也被进一步关注。阿里云是全球第三、亚太第一的云厂商，平头哥自研芯片和千问自研模型已深度协同，从云、模型、芯片到agent一体的全栈能力，进一步提升了平头哥芯片的商业想象力。
在8月 阿里巴巴 财报发布时，CEO吴泳铭称，“基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。阿里云真武M890超节点可高效运行超2万亿参数的大模型推理，Kimi K3和Qwen3.8 Max均已通过该超节点实例对外提供MaaS服务”。
今年以来，中国芯片企业相继挂牌上市，在复杂的全球环境中加速突围。1月以来，包括 天数智芯 、 壁仞科技 、燧原科技在内的一众GPU公司成功IPO。 百度 分拆旗下AI芯片业务昆仑芯，正在推进A+H上市流程。平头哥的交表申请上市，无疑是又一标志性事件。独立上市，意味着平头哥可以通过资本市场获得更充足的资源，加大研发投入、吸引顶尖人才，进一步推进国产训推一体芯片的大规模商用，为大模型和agent提供更优的国产算力方案。
（文章来源：南方都市报）