封装技术

目前台积电CoWoS产能长期紧张，仅英伟达就占据约60%的需求，博通和AMD再占用26%，留给其他厂商的空间非常有限，这也为英特尔封装技术提供了市场机会。

AI算力持续扩张带来带宽与功耗双重瓶颈，传统可插拔光模块、铜缆互联难以适配海量算力集群建设，CPO光电共封装技术产业化进程加速。

封装技术不是流水线上的简单重复。

英伟达的高端GPU、各类AI训练芯片，正在大量依赖先进封装技术。

上海交通大学杜江兵提出，当前光互联速率由112G向224G、448G快速迭代，CPO、NPO、XPO等多条封装技术路线并行发展，CPO整体技术方案尚未定型，但在高性能计算、存算一体领域应用空间广阔；

根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。

除此之外，AMD还在评估力成科技的FOPLP扇出型面板级封装技术。

三是玻璃基板封装技术持续突破，在成本、功耗大幅降低的优势加持下，持续推动端侧AI应用迭代升级。

在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。

郭一凡认为，面对爆发式增长的AI算力需求，当前半导体产业的核心瓶颈集中在存储与互联两大环节，而先进封装技术正是突破瓶颈的关键，可有效提升芯片存储容量、拓宽数据传输带宽。

在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。

***系统级封装（SiP，SysteminPackage）：将具有不同功能的多类芯片垂直或横向集成于单一封装体内，实现一体化协同运作的封装技术

SK海力士封装开发担当李康旭副社长表示：“iHBM结合存储器设计与先进封装技术，是实现产品最低发热的最优方案。

本轮玻璃基封装热潮的核心驱动力，来自AI产业对高端封装技术的迫切需求。

英特尔已将其列为2026-2030年封装技术路线图的核心支柱；

曲岩认为，尽管封装技术会增加成本与研发难度，但随着技术不断完善，整体开销稳步下降，小芯片方案的综合价值会进一步提升。

与此同时，全球头部企业也在密集布局玻璃基板赛道，英特尔、台积电、苹果、三星等纷纷将玻璃基板纳入下一代技术路线图，英特尔首款搭载玻璃核心基板的服务器处理器已实现商业化落地，台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，行业产业化进程全面提速，为国内相关企业带来更多合作与发展机遇。

公司判断，在英特尔及大型原始设备制造商推动下，更多厂商正从小规模生产起步，再逐步放大产量，这种扩产路径更符合新封装技术早期导入节奏。

三星自Exynos2400开始商用这项封装技术，简单来说：它可在SoC裸片外部搭建电路走线，让手机芯片体积更小、厚度更薄、运行速度更快。

芯片性能的持续提升愈发依赖封装技术，尤其在SoC片上系统设计中，CPU、GPU、内存等多个功能模块需要协同工作，封装架构起到了决定性作用。

EMIB是英特尔的核心先进封装技术，通过嵌入在基板中的微型硅桥实现芯片之间的连接。

SK海力士测试英特尔2.5DEMIB封装技术以实现HBM集成2026年05月12日16:40电子产品世界有消息显示，SK海力士正在与英特尔展开技术合作，测试英特尔的2.5D封装技术EMIB，此技术用于高带宽内存HBM与逻辑芯片的集成。

目前台积电CoWoS产能长期紧张，仅英伟达就占据约60%的需求，博通和AMD再占用26%，留给其他厂商的空间非常有限，这也为英特尔封装技术提供了市场机会。

TrendForce集邦咨询研究副总经理范博毓向记者指出，玻璃基封装技术大致可分为三个阶段：第一阶段是晶片掀起，第二阶段是重布线层，第三阶段是玻璃穿孔（TGV）。

英特尔已明确将玻璃基板列为2026至2030年封装技术路线图的核心支柱，目标是实现10倍以上互连密度提升；

台积电是CoWoS。