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封装技术
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通富微电副总裁李海荣向《科创板日报》记者介绍，公司从2017年开始研发电源管理相关
封装技术
，业务涉及不同层级的电源模块及芯片。
文章
通过先进
封装技术
，将不同功能、不同制程的芯片进行集成，可以在一定程度上缓解先进制程受限带来的挑战。
文章
不过，戴风伟强调，对于下游客户而言，采用哪一种先进
封装技术
并不是最终目的。
文章
台积电是CoWoS。
文章
