SK海力士测试英特尔2.5 D EMIB封装技术以实现HBM集成
2026年05月12日 16:4
有消息显示，SK海力士正在与英特尔展开技术合作，测试英特尔的2.5D封装技术 EMIB ，此技术用于高带宽内存 HBM 与逻辑芯片的集成。
这一消息直接带动两家公司股价大幅上涨。SK海力士在韩国交易所创下历史新高，盘中最高达到1320美元，涨幅达到14.5%。英特尔股价同样上涨近14%，近六个月累计涨幅达到229%。
EMIB 是英特尔的核心 先进封装 技术，通过嵌入在基板中的微型硅桥实现芯片之间的连接。与台积电的 CoWoS 技术相比， EMIB 成本更低，热设计更简单 。目前台积电 CoWoS 产能长期紧张，仅英伟达就占据约60%的需求，博通和AMD再占用26%，留给其他厂商的空间非常有限，这也为英特尔封装技术提供了市场机会。
英特尔正在积极推广EMIB和新一代EMIB-T技术，计划在2026年投入量产。EMIB-T支持更高带宽，可兼容下一代 HBM 4内存。英特尔表示， 先进封装 业务即将达成数十亿美元级别的订单量。
与此同时，SK海力士也在加快自建 先进封装 产能，包括在美国投资38.7亿美元的封装工厂，以及在韩国投资129亿美元的封装测试基地。
如果与英特尔的合作落地，SK海力士将拥有自有产线、台积电 CoWoS 、英特尔EMIB三条封装路径，进一步提升在 HBM 市场的竞争力，也将改变全球先进封装的整体格局。