CS-6

科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图， 宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D 堆叠设计

为此，Cerebras在全新的CS-6规划中正式转向三维（3D）封装解决方案。