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此外,现在有多家德国车企开始采用高通的解决方案,而不是继续使用此前的其他方案。
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骁龙8E6
小米18系列将首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台。
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马德嘉
专访高通马德嘉:6G终端专为AI而生,中国引领6G时代,点名称赞豆包手机2026年08月26日22:20新浪科技MD新浪科技郑峻发自美国圣地亚哥
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进一步
基于MatrixCores,高通进一步推出AdrenoNeuralFusion技术,将AI运算更直接地融入图形渲染流程。
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芯片
同时他们特别提示,来自苹果的业务流失速度比早前预期的还要快,苹果正在持续推进自研基带芯片的替代进程,逐步减少产品里使用高通芯片的比例。
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此次
高通此次公布的CPU与缓存架构解析是2026骁龙峰会前瞻内容的第一篇。
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数据中心布局
技术
AWS副总裁PrasadKalyanaraman表示:“与高通技术的这项合作建立在双方长期合作的坚实基础之上,也体现了我们共同推动技术边界的承诺。
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作为扩大合作的一部分,高通技术计划进一步加大对AWSAI基础设施的使用,包括AmazonBedrock,并将其应用于电子设计自动化(EDA)工作负载,以缩短芯片设计周期。
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此外,SEC文件显示,高通公司和其子公司高通技术公司及其部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成一项战略合作。
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此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施,以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。
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高通与亚马逊达成合作,共同打造AI定制芯片与1.6T光互联解决方案2026年09月08日21:15IT之家IT之家9月8日消息,高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕AI推理展开合作。
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高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案,以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。
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已经
高通已经推出了SnapdragonRide平台至尊版(IT之家注:骁龙8797)。
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对于物理层的下一步创新,马德嘉表示,高通已经在概率成型、几何成型等方面投入了大量研发资源,以提升频谱效率,同时也在加大对超大规模MIMO射频、以及在网络侧使用AI等技术的投资。
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宣布与亚马逊网络服务
高通宣布与亚马逊网络服务(AWS)建立数据中心基础设施合作伙伴关系2026年09月08日22:15环球市场播报MD高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙
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反复强调
谈到“计算连续体”(continuumofcomputing)这一高通反复强调的理念,马德嘉解释:”我们一直在用一个说法,叫计算的连续体——计算不再局限于某一个地方,而是从终端一路延伸到数据中心,无处不在。
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公司
高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“随着AI需求不断加速增长,数据中心基础设施需要在计算和互连两个方面同时取得进步,以实现更高性能和更高效率。
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于2025年
高通于2025年10月发布面向数据中心AI推理的AI200和AI250加速器,正式切入机架级AI基础设施市场。
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高通于2025年完成对Alphawave的收购,目的就是补强数据中心高速连接、Chiplet和定制芯片能力。
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事件
2026-09-24
结合高通骁龙峰会的时间节点,小米18系列在9月24日发布几乎没有悬念
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2026-09-23
高通将于北京时间9月23日至25日在夏威夷举行骁龙峰会,届时将公布新一代旗舰平台的完整信息
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高通将于北京时间9月23日至25日在夏威夷举行骁龙峰会
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2026-09-22
高通此前已宣布,2026骁龙峰会将于当地时间9月22日至24日正式举行
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2026-09-09
高通技术公司(纳斯达克股票代码:QCOM)今日宣布
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2026-09-08
高通 股价周二上涨4%,此前该公司宣布与 亚马逊 网络服务(AWS) 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
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2026-09-03
快科技9月3日消息,高通近日在骁龙峰会前公布了下一代旗舰平台GPU的更多技术细节
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9月3日消息,高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节
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快科技9月3日消息, 高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节
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快科技9月3日消息,高通近日在骁龙峰会前公布了下一代旗舰平台GPU的更多技术细节,将首次引入专用的AI矩阵计算单元
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2026-09-02
9月2日消息, 高通正式推出跃龙(Dragonwing)Q-2390和IQ-2390两款处理器
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据外媒 Android Authority 今天(2 日)晚间报道,在公布下一代旗舰处理器的 CPU 升级细节后,高通又进一步披露了新一代 Adreno GPU 的变化
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快科技9月2日消息, 高通正式推出跃龙(Dragonwing)Q-2390和IQ-2390两款处理器
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2026-09-01
高通在发布2026财年第三财季财报后的电话会议上确认,公司计划自9月1日起上调产品价格
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高通宣布上调产品价格:涨幅两位数9月1日起生效
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2026-08-27
高通6 G Leadership Day今日举办
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高通(Qualcomm)今天(8 月 27 日)在举办了 6G Leadership Day(6G 领导力日)活动
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2026-08-21
快科技8月21日消息, 高通即将在骁龙峰会上推出新一代旗舰平台
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2026-08-20
快科技8月20日消息,据Tom's Hardware报道, 高通在发布骁龙C芯片规格和性能数据近一周后
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2026-08-14
快科技8月14日消息, 高通此前已宣布,2026骁龙峰会将于当地时间9月22日至24日正式举行
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2026-08-13
快科技8月13日消息,高通在今年五月底公布了全新的入门级骁龙C处理器
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快科技8月13日消息,高通在今年五月底公布了全新的入门级骁龙C处理器, 这款ARM架构芯片专为300美元(约2000元人民币)左右的笔记本设计,如今高通首次公布了其详细规格性能
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科技媒体 Tom's Hardware 今天(8 月 13 日)发布博文,报道称高通首次披露骁龙 C(Snapdragon C)芯片规格
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2026-07-30
快科技7月30日消息,高通正式对外公布了最新一期的财季财报
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7月30日,高通在发布2026财年第三财季财报后的电话会议上确认
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C114讯 7月30日消息(颜翊)7月30日,高通在发布2026财年第三财季财报后的电话会议上确认
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2026-07-24
高通此前已于7月24日向客户发送通知函,宣布对全系列芯片产品实施两位数百分比幅度的价格上调
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2026-06-27
高通在今年6月举办的投资者日活动上, 正式披露了数据中心业务蓝图
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高通在今年6月举办的投资者日活动上, 正式披露了数据中心业务蓝图,并重磅推出HBC技术
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2026-02-03
高通在2025年12月底已拥有可工作的测试芯片,而样品于2026年2月3日起向OEM厂商提供
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2025-12-20
效果
此外,高通也计划进一步增加对亚马逊云服务AI基础设施的使用,包括将AmazonBedrock用于电子设计自动化(EDA)工作负载,以缩短芯片设计周期。
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其它
高通宣布与亚马逊开展多代产品合作,共建下一代AI数据中心基础设施2026年09月09日12:06电子产品世界核心要点
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高通宣布与亚马逊网络服务(AWS)建立数据中心基础设施合作伙伴关系2026年09月08日22:15环球市场播报MD高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙
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高通公布新一代GPU:矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗2026年09月03日15:08砍柴网9月3日消息,高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代AdrenoGPU的部分技术细节。
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高通公布新一代GPU:矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗2026年09月03日07:16快科技快科技9月3日消息,高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代AdrenoGPU的部分技术细节。
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高通披露新一代AdrenoGPU细节:矩阵核心强化AI算力,有望进一步改善画面升频效果2026年09月02日21:25IT之家IT之家9月2日消息,据外媒AndroidAuthority今天(2日)晚间报道,在公布下一代旗舰处理器的CPU升级细节后,高通又进一步披露了新一代AdrenoGPU的变化,其中最重要的新设计是加入Adreno矩阵核心。
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高通上调产品价格,9月1日起生效2026年07月30日17:40C114通信网7月30日,高通在发布2026财年第三财季财报后的电话会议上确认,公司计划自9月1日起上调产品价格,涨幅达两位数。
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高通宣布上调产品价格:涨幅两位数9月1日起生效2026年07月30日13:31C114通信网C114讯7月30日消息(颜翊)7月30日,高通在发布2026财年第三财季财报后的电话会议上确认,公司计划自9月1日起上调产品价格,涨幅达两位数。
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高通悄悄撤回骁龙C部分成绩:删除两项结果2026年08月20日10:17快科技快科技8月20日消息,据Tom'sHardware报道,高通在发布骁龙C芯片规格和性能数据近一周后,联系媒体要求替换能效测试幻灯片,更新版本删除了闲置应用和网页浏览两项测试结果。
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高通披露骁龙C芯片规格:面向300美元价位笔记本,单核较英特尔N250高44%2026年08月13日10:40IT之家IT之家8月13日消息,科技媒体Tom'sHardware今天(8月13日)发布博文,报道称高通首次披露骁龙C(SnapdragonC)芯片规格,主要面向约300美元(IT之家注:现汇率约合2,027元人民币)笔记本。
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IT之家曾于8月13日报道,高通披露首次披露骁龙C处理器规格,主要面向约300美元价位(IT之家注:现汇率约合2,027元人民币)笔记本。
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高通公布财报:被苹果抛弃安卓手机卖不动2026年07月30日08:37快科技快科技7月30日消息,高通正式对外公布了最新一期的财季财报,近期存储芯片价格全线暴涨,叠加消费电子需求疲软,全球安卓手机的整体出货量已经出现了非常明显的下滑,整个行业的下行压力直接传导到了上游芯片供应商的业绩表现上。
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今年6月,高通又公布了一款名为DragonflyC1000的数据中心CPU,并表示Meta将在2028年开始部署这款芯片。
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