高通宣布与亚马逊开展多代产品合作，共建下一代AI数据中心基础设施
2026年09月09日 12:06
核心要点
高通与 亚马逊 开展多代定制芯片合作，支撑 亚马逊 云科技（AWS）持续扩张的 AI 基础设施 。
高通先进光互联解决方案，将为 亚马逊 数据中心 网络提供高带宽互连能力。
高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今日宣布，与亚马逊达成多代合作，面向大型 AI 数据中心 规模化落地定制芯片，双方将携手攻关 AI 推理相关技术。此外，两家企业正共同研发速率最高可达 1.6T 的光互联解决方案，同时布局下一代光互联产品。
AI 工作负载呈指数级增长，对算力、存储、网络、内存带宽以及高能效 基础设施 产生前所未有的巨大需求。本次合作将结合亚马逊完备、安全、高性价比的 AI 基础设施 ，以及高通技术公司在高能效处理器、芯片设计、系统级集成领域的技术优势。
高通技术公司与亚马逊还将联合研发高性能光互联解决方案，以满足 AI 基础设施不断扩张带来的规模与带宽需求。合作将充分利用高通先进的串行器 / 解串器（SerDes）与光学数字信号处理器（光学 DSP）技术。
作为本次扩大合作的一部分，高通计划加大使用亚马逊云科技的 AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）来运行电子设计自动化（EDA）工作负载，目标缩短芯片设计周期。
高通公司总裁兼首席执行官 克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon） 表示：“随着 AI 需求快速增长， 数据中心 基础设施需要在计算与互联技术同步取得突破，实现性能提升的同时兼顾能效。高通很高兴能与 AWS 合作开发定制芯片与互联方案。我们凭借数十年来在先进处理与高能效计算领域的积累，力争打造突破性性能，赋能下一代 AI 基础设施。”
“AWS 副总裁 普拉萨德・卡利亚纳拉曼（Prasad Kalyanaraman） 表示：“我们与高通技术公司的合作建立在坚实的伙伴关系之上，体现双方共同突破技术边界的愿景。通过联合开发定制芯片与先进互联技术，我们将为客户提供性能更强、能效更高、成本更优的基础设施。”