碳化硅

碳化硅衬底是第三代半导体核心材料，是新能源汽车、光伏储能、AI算力等高端产业的关键基石之一。

2025年，该公司碳化硅衬底产量折合达到69.04万片，同比增长68.31%；

其产品性能的提升和碳化硅衬底成本的降低，有效增强了产品竞争力。

天岳先进此前在接受调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入快速发展的关键阶段，未来有望成为带动行业增长和公司结构升级的核心方向，下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等场景对大尺寸、高性能碳化硅器件需求持续提升，将推动8英寸产品市场扩容。

三安光电同时透露，公司在碳化硅领域围绕车规级应用发力，已进入下游客户供应商名录，稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目，湖南三安的12寸碳化硅衬底已向客户送样验证。

奥迪实测数据显示，搭配800V高压平台使用碳化硅技术，常规行驶工况下能效可提升60%，仅通过降低发热与减重就能增加约20公里续航里程。

“随着碳化硅产品价格的下降，今年将成为碳化硅应用的大年，在汽车、储能、AI电源上均会广泛应用。

2026年碳化硅市场需求井喷，涨价潮悄然席卷全行业，一扫2025年价格战的阴霾。

GlobalInformation预计，全球碳化硅市场将增长至2030年的180亿美元（约1200亿人民币）。

一年前，碳化硅市场还笼罩在“价格绞杀”的阴霾之中。

开源证券研报预计，2030年AI基础设施将贡献碳化硅市场近半数的需求。

”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示，经历2025年的价格阵痛后，碳化硅市场正逐步回暖。

经历了去年剧烈的价格震荡后，碳化硅市场在今年迎来回暖。

从价格战的“至暗时刻”到涨价潮的“曙光初现”，碳化硅市场用一年时间完成了一次产业周期的快速轮动。

在消费电子领域，碳化硅单管在LED电源、快充、适配器等场景中持续渗透。

在2.5D/3D封装中，碳化硅中介层可替代硅中介层，有效降低芯片运行温度，提升散热性能，同时减少封装尺寸，满足高功耗芯片的散热需求。

机构数据显示，采用碳化硅模块可使电动汽车续航里程提升5%至10%，或降低电池成本。

其产品性能的提升和碳化硅衬底成本的降低，有效增强了产品竞争力。

4月27日受邀参加广东省人工智能应用对接大会，5月22日亮相2026世界AI服务器电源大会，集中展示了应用于AI算力的碳化硅功率器件解决方案，并重点介绍了全碳化硅固态变压器（SST）系统方案——该方案可有效降低智算中心的建设与运营成本。

包括日产艾睿雅在内，多家车企正将硅基逆变器升级为碳化硅方案，核心诉求便是降低系统损耗、提升能效。

在部分应用场景中，碳化硅器件可将开关损耗与导通损耗最高降低50%；

奥迪实测数据显示，搭配800V高压平台使用碳化硅技术，常规行驶工况下能效可提升60%，仅通过降低发热与减重就能增加约20公里续航里程。

基于此，多家上市公司已在挖掘碳化硅在中介层的应用潜力，碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。