混合键合设备
描述
混合键合是实现超高密度互连的关键工艺，混合键合设备是支撑先进封装核心工艺的关键装备，在SoC、HBM、Chiplet等3D集成领域应用广泛，被称为3D芯片的“命门工艺”。
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其中，混合键合设备是后端设备中增长最快的细分市场，CAGR（年复合增长率）高达21.1%，到2030年将达到3.97亿美元。
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混合键合设备是支撑半导体先进封装核心工艺的关键装备，在SoC（系统级芯片）、HBM（高带宽存储器）、Chiplet（芯粒）等3D集成领域应用广泛。
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分类
研发
公开信息显示，诺合键维成立于2025年4月，注册资本为3.5亿元，主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。
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事件
2025-04-15
诺合键维成立于2025年4月，注册资本为3.5亿元，主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务
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