设备龙头北方华创4.05亿收购诺合键维，先进封装布局提速
设备龙头北方华创4.05亿收购诺合键维，先进封装布局提速
2026年10月15日 21:28
作者：
张甜甜
10月15日晚， 北方华创 （002371.SZ）发布公告，公司全资子公司北京 北方华创 微 电子 装备有限公司于当日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）签署《 股权转让 协议》，拟以现金方式收购装备二期基金持有的北京诺合键维设备有限公司（下称“诺合键维”）100%股权，交易对价约为人民币4.05亿元。
公开信息显示，诺合键维成立于2025年4月，注册资本为3.5亿元，主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。
公告显示，诺合键维2026年1~6月的营业利润为-942.03万元，净利润为-941.80万元，主要系其核心产品混合键合设备尚处于技术迭代、 产品验证和市场导入阶段，营业收入规模较小且研发投入较大所致。
混合键合设备是支撑 半导体 先进封装 核心工艺的关键装备，在SoC（系统级芯片）、HBM（高带宽存储器）、Chiplet（芯粒）等3D集成领域应用广泛。混合键合设备通过晶圆/芯片表面活化、高精度对准、低温键合等工艺实现 铜 - 铜 与介质的直接互连，具备互连密度高、传输损耗低的优势，但同时也面临对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性等挑战。
从行业趋势看，混合键合设备市场正处于高速增长期。研究机构Yole Group数据显示， 先进封装 正在重塑 半导体 后端设备市场格局。热压键合（TCB）和混合键合（Hybrid Bonding）是增长最快的设备细分领域，二者合计将在2030年前创造约13亿美元的市场增量。其中，混合键合设备是后端设备中增长最快的细分市场，CAGR（年复合增长率）高达21.1%，到2030年将达到3.97亿美元。
北方华创 在混合键合领域已有布局。2026年3月，公司发布了12英寸芯片对晶圆（D2W）混合键合设备Qomola HPD30。今年上半年财报显示，公司混合键合设备覆盖晶圆对晶圆、芯片对晶圆两大技术路线，可满足晶圆级三维集成、异质芯片集成等多样化场景，报告期内产品已完成客户端验证并取得批量订单。
东兴证券 研报认为，在混合键合设备市场竞争格局方面，荷兰BESI凭借在高端市场的深厚积累占据全球约70%的份额，呈现绝对龙头地位。在国内， 拓荆科技 已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单， 百傲化学 、 迈为股份 的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段。
（文章来源：第一财经）