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混合键合

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国盛证券杨义韬指出，AI扩张驱动先进封装应用，混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键。

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有望

混合键合有望在近期加速应用，包括AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域，预计到2030年混合键合设备市场规模约100亿元。

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其它

未来存储单元与外围电路将分开制造，再通过混合键合完成集成。

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