混合键合

混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间，提供更好的性能，被认为是HBM的未来方向，与传统微凸点连接相比，混合键合能让芯片层与层之间贴合更紧密，数据传输更快、功耗更低。

2029年配合英伟达新GPU2026年07月22日16:59砍柴网7月22日消息，三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代FeynmanAIGPU。

你觉得三星的混合键合技术能追上SK海力士的HBM优势吗？

2029年配合英伟达新GPU2026年07月22日16:11快科技快科技7月22日消息，三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代FeynmanAIGPU。

混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间，提供更好的性能，被认为是HBM的未来方向，与传统微凸点连接相比，混合键合能让芯片层与层之间贴合更紧密，数据传输更快、功耗更低。