架构

公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3DDRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产。

据悉，基于该架构的第二品牌全新品类产品将具备餐厅、影院、卧室、咖啡吧多种形态自由组合，并将于明年亮相。

该架构的核心在于智能的计算，即CPU+NPU的软硬深度融合。

当行业不少企业把拿到法规认证当作安全工作的终点，一套“全时空”安全架构的发布，抛出了值得整个行业思考的命题：一台面向家庭的旗舰汽车，安全的边界究竟应该划在哪里？

MediaTek资深副总经理徐敬全在天玑旗舰芯片新品发布会上给出了明确判断：“计算基准将不再是单一核心的能力，而是要将异构的计算单元整合为系统级的融合计算架构。

15日，华为发布全球首个3D数据中心架构。

U2-Flash降低迁移部署成本

不同引擎支持的模型架构、量化方式和芯片环境存在差异。

江鹏在采访中表示，模型架构和硬件型号不同，性能优化效果差异很大。

而且从芯片架构的底层逻辑来看，性能崩溃的根源在于精度计算的缺失，NVIDIADLSS5原生基于FP8精度计算设计，以实现极高的AI运算效能。

9月14日，东风汽车第十届科技创新周，奕境汽车举办“天穹智盾”安全技术讲解会，首次完整对外发布行业首个全时空安全架构，并且公开了奕境X9一整套极限实测数据。

联想集团副总裁、联想创投首席投资官、高级合伙人宋春雨表示：“智能终端正在从传统的计算设备进化为具备感知、推理与自主执行能力的Agent，新的计算范式也将催生全新的芯片架构和产业机会。

项目累计形成15项授权发明专利、6项软件著作权，覆盖异构调度、类脑芯片架构、编译工具链等环节，目前已进入小批量试产阶段。

得益于模型架构的创新，DeepSeekV4.1Flash

封装架构的意义，不只在于集成密度，更决定了系统其他模块的技术改进能否在物理落地之后真正生效。

嘉源律师事务所合伙人李雪莹从法律视角解读了H股与红筹两种上市架构的适用场景及当前监管导向。

新思科技的EP‑Ready架构在2026年完成重大升级，新增软件定义双模式切换能力，打破了持续十余年的二者分立格局。

本文将介绍EP‑Ready架构的关键技术细节，并对比多平台方案，分析它具备的优势。

2EP‑Ready架构

OSHA职业安全规范引用NFPA70E作为电气安全依据，并未明确针对800V直流数据中心架构。

业内普遍认为，针对800V直流架构，固态断路器的表现优于机电继电器与机械断路器。

在这种背景下，华南理工大学能源交叉学科研究院提出全球首创的能源AI垂类大模型架构。

近日台积电正式对外公布，将微通道散热技术纳入长期研发路线，这项技术将与其CoWoS先进封装架构深度协同开发，为未来超高功耗AI芯片扫清热管理障碍，一场围绕算力芯片的散热军备竞赛，已经在全球半导体行业全面打响。

如今，英伟达、AMD、台积电相继下场攻坚高功耗散热，散热方案已经上升到芯片顶层设计的高度，芯片架构、先进封装、热管理三者必须同步规划、协同研发。

该架构通过“CPU+DCU”双芯及开放互连体系，将Agent调度与词元生成纳入统一算力架构。

伴随高频一同到来的还有高通全新设计的缓存架构QualcommOryonFlexCache——这是全新骁龙平台的一大底牌。

缓存架构的革新，从微观看是底层芯片工程的变动，根源上是源于高通在宏观层面对当下智能手机使用场景深刻变化的精准研判。

高通此次公布的CPU与缓存架构解析是2026骁龙峰会前瞻内容的第一篇。

TE始终致力于产品创新和性能开发，通过广泛的连接器、天线及相关解决方案，帮助客户构建更加可靠、安全和高效的连接架构。

演讲将结合人形机器人等新兴智能应用，探讨设备小型化、高速通信和高可靠连接的发展趋势，分享新兴智能应用对连接架构提出的新要求。

福特将提供“拉力赛车”设计风格2026年08月25日17:11IT之家IT之家8月25日消息

MoRA具身模型架构（以下简称MoRA）。

其产品定义的核心，是把过去分散在设计、材料、设备和施工中的能力，重新组织成一套可以反复研发和迭代的产品架构。

规模化——家越07的架构、零部件做了长期整体规划，后续多款车型都会沿用，架构本身具备极高多品牌共融性。

除正式发布的架构与三大系统，现场还展示了多项自研技术储备。

视障使用者的实际需求，是推动各种AI助盲眼镜产品架构不断优化的动力。

AI1卫星架构：轨道AI数据中心的硬件节点

图丨新一代太空计算芯片架构（来源：NASA）

谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。

IT之家从官方获悉，谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。

据介绍，该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3DDRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储分离带来的“内存墙”瓶颈。

通过采用全新的三维集成原生计算架构，该芯片实现了全方位的性能跃升：数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗和延时降低一个数量级，单位时间数据处理吞吐量提升一个数量级，单次数据处理成本下降一个数量级。

【元空端侧AI架构：模型×Agent×设备】

AI会如何改变组织架构？

愚见是，AI至今尚未在普遍意义上“重构”组织架构。

或许减少了人力，但企业的部门设置、层级数量、汇报关系、审批流程并没有发生制度性改变，由此组织架构图不会和五年前出现本质区别。

换言之，只要权力分配的底层规则没变，就谈不上“改变组织架构”，只能算“优化组织运行效率”。

显然，组织架构图只是“组织架构”的显性定义，如果扩展到隐性的“信息结构、权力关系、决策权重”，我们就会发现，事实上AI确实在悄悄改变架构的底层土壤，只是还没有浮出水面，变成正式的制度安排。

然而一旦承认组织架构的本质，是权力分配、决策机制、角色关系的稳定制度安排，直观体现为汇报线、部门边界、审批权限、决策链条。

猜想AI改变组织架构会经过三个阶段，分别是当前的工具渗透期，未来三至五年的流程重构期，时间再远一点的架构跃迁期。

我的判断是，短期看，AI还没有改变组织架构，它只是橙色科层组织的效率工具。

那么现在可以大致说说什么才是真正的AI改变组织架构？

基于这套架构打造的全新品牌的产品，将会在明年和大家见面。

曹力表示，零跑希望通过这套架构打造一种全新的汽车形态，带来当年从功能手机走向智能手机那样的体验跃迁。

IBM的大型机一直是独立的生态系统，但是现在ARM+Linux生态发展势不可挡，IBM不想失去这个市场的话就得支持ARM，但他们也不可能马上放弃自己的Z指令集，所以就有了这个可以切换架构的处理器。

这款处理器的技术意义是非凡的，以往的双架构处理器也不是没有，但各自都是独立的，IBM是在内核层面做到了两种指令集切换，几乎没有延迟，毕竟大型机对工作可靠性的要求是极高的，这点上IBM需要保证不出问题。

这种双架构处理器不知道是否还会有其他公司跟进，估计是很难的，因为其他公司不一定有这样的需求，AMD/Intel的x86本身就能跑Linux系统，去兼容ARM指令集意义也不大，大部分企业都是选择一个指令集，也没有兼容2种指令集的需求。

一旦跨部门的协作也由AI接管，部门墙被打破，中层会逐步缩减，组织就从职能导向变为任务导向，此时才出现显性架构的明显调整，即中层部门失去作用，后台职能中台化。

此次“4+1”架构的成功实现，意味着谦合益邦在三维集成原生计算架构的工程化能力上已迈过4层堆叠的关键门槛，标志着我国在该领域取得重大技术突破。

“VIE架构，是中国特定发展阶段的产物，其历史作用需置于时代坐标中审视。