堆叠技术

相较于2015年初代CoWoS封装技术，台积电SoIC三维堆叠技术的互联密度提升56倍，能效提升5倍。

SoIC（SystemonIntegratedChips，系统整合芯片）是台积电用于异质小芯片集成的超高密度3D堆叠技术，目标是缩小体积、提升性能、降低电阻/电感/电容。