器件
分类
电压
反向扫描:电压达到VMax后切换为负向恒定电流,持续采集器件电压直至电压降至VMin,计算生成反向C-V曲线Cr。
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正向扫描:再次切换为正向恒定电流,器件电压由VMin回升至VMax,得到正向C-V曲线Cf。
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预充电阶段:SMU输出恒定正向电流,将器件电压从初始状态充电至用户设定最大电压VMax,本阶段采集数据不参与电容计算。
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测试
传统准静态C-V测试大多依靠源测量单元(SMU)输出步进电压、采集响应电流完成测试,该方案在硅基MOS器件测试中表现良好。
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支持开路补偿与漏电校准,测试数据与吉时利595准静态C-V表具备良好一致性,可开展基于正、反向扫描曲线提取界面陷阱密度DIT的相关研究,适合20pF以上大容量器件测试。
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该技术用于SiC功率MOS器件测试具备多项优势:仅需单台配置前置放大器的SMU模块、测试速度更快、易于建立器件稳态条件、解决低输出阻抗模式下电容计算不稳定问题;
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用户也可以通过UTM自定义测试,并调用QSCVulib用户库中的force_current_CV模块,建立适用于其他器件的测试项目。
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正向
通过施加正负恒定电流,可以在一次测试流程中获得器件的正向和反向准静态C-V数据。
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器件
OptiMOS™8器件即使使用与OptiMOS™6相同的较小栅极电阻,也能满足过冲限制要求,这意味着新器件的开关损耗也随之降低。
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可以看出,与前代技术15V的第一峰峰值电压相比,新型OptiMOS™8器件的该值更低,约为10V。
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图6对比了新型1.3mΩOptiMOS™8器件与采用前代条纹技术的2mΩOptiMOS™5器件的开关波形。
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此外,根据适用标准EN12895进行的辐射发射测量表明,新型OptiMOS™8器件在整个测试频谱范围内均表现出更低的发射水平,详见图8。
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两个电压域并存,具体的落点之一是功率器件与电源芯片。
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对功率半导体而言,48V改变的不只是DC-DC的数量——功率分配、智能开关、电机驱动、栅极驱动、MCU与功率器件的工作电压和设计要求也都会跟着调整。
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特别是在空间应用中,高能电子、质子的持续辐射以及航天器发射、运行中的反复弯折与震动,对光伏器件的抗辐射能力和力学可靠性提出了严苛要求。
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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)刘文柱研究员团队在中国工程院Engineering集群分刊ENGINEERINGEnergy期刊发表了一项重要研究成果——通过均匀亚微米金字塔结构同步提升柔性钙钛矿/硅叠层太阳能电池的光电转换效率与机械柔性,为面向空间应用的轻质、低成本、高可靠柔性光伏器件的发展提供了全新技术路径。
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后续,我们将继续攻克高能粒子辐射耐受、剧烈高低温冲击、原子氧腐蚀、强紫外老化等空间极端环境适配技术,同步开发可低成本、大规模量产的柔性叠层光伏器件。
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目前国内规划约20万颗卫星,行业急需低成本、可大规模量产、在轨稳定服役5–10年的光伏器件,轨道与频谱资源竞争十分紧迫。
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目前,清纯半导体器件已经在国内标杆客户的±400V、800V输出HVDC项目实现大批量出货;
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研究人员介绍,该研究通过腔体工程化真空涨落,实现了对超导稳态的无外部驱动、非接触式增强,为探索超导机理与设计新型超导器件提供了新思路。
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这种现象称为聚集诱导猝灭,给发光器件的制备带来了巨大挑战,因为这类器件所用的材料通常呈固态聚集形态。
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参数
借助C-V测试数据,可提取氧化物可动电荷、氧化层电容、界面陷阱、掺杂分布、平带电压、掺杂浓度、少数载流子寿命以及输入输出电容等多项关键器件参数。
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分析
SiC器件准静态C-V测量新思路:恒流激励法提升测试稳定性并解析界面电荷2026年08月21日15:21电子产品世界电容-电压(C-V)测量是半导体材料与器件工艺表征的重要手段,广泛应用于MOS器件分析。
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关态电压
此外,器件关态电压(VWM)最大漏电流仅为10μA,能够最大限度降低功耗。
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效果
此外,器件关态电压(VWM)最大漏电流仅为10μA,能够最大限度降低功耗。
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设计人员可在后级电路中选择电压更低的器件(如MOSFET、电容器),减少电压过冲,缩小设计裕量,进而降低系统成本。
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ROHM重新设计器件整体结构,包含制造工艺与边缘终端结构,以此提升电流密度,同时降低导通损耗与开关损耗罗姆半导体.
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近年来,随着工业设备、汽车电子设备以及通信设备等工业产品功能不断提升,所需搭载的电子元器件数量持续增加。
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XFD11KxxCA系列器件专门用来保护敏感电子设备,免受感性负载切换和雷电引起的电压瞬变的影响。
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作为全新智能功率开关系列的首款产品,该器件整合了带保护的高边开关、集成式I²t线束保护、软件可配置特性及先进诊断等功能。
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对于持续供电的负载,该器件配备了专用待机模式,在实现全面保护的同时,功耗仅为数微安。
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该器件可自主响应由负载故障引发的电源电压跌落,对供电系统形成保护;
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