可携式电子产品

2026年10月14日 — Bourns 今日宣布推出 MF-ASMF 系列 Multifuse® 高分子正温度系数可恢复保险丝，为空间受限的可携式电子产品提供可靠的过电流保护

Bourns推出全新MultifusePPTC可恢复保险丝，采用0402超小型封装，提供过电流保护2026年10月14日17:08电子产品世界2026年10月14日—Bourns今日宣布推出MF-ASMF系列Multifuse®高分子正温度系数可恢复保险丝，为空间受限的可携式电子产品提供可靠的过电流保护，协助设计人员在有限的PCB空间内，兼顾电路安全与产品轻薄化需求。

Bourns推出全新MultifusePPTC可恢复保险丝，采用0402超小型封装，提供过电流保护2026年10月14日17:08电子产品世界2026年10月14日—Bourns今日宣布推出MF-ASMF系列Multifuse®高分子正温度系数可恢复保险丝，为空间受限的可携式电子产品提供可靠的过电流保护，协助设计人员在有限的PCB空间内，兼顾电路安全与产品轻薄化需求。