Bourns推出全新Multifuse PPTC可恢复保险丝，采用0402超小型封装，提供过电流保护
2026年10月14日 — Bourns 今日宣布推出 MF-ASMF 系列 Multifuse® 高分子正温度系数可恢复保险丝，为空间受限的可携式电子产品提供可靠的过电流保护，协助设计人员在有限的 PCB 空间内，兼顾电路安全与产品轻薄化需求。
此系列包含三种型号，保持电流额定值分别为 0.05 A、0.08 A 及 0.10 A，均采用 0402 封装尺寸，最大额定电压为 6 VDC 或 9 VDC。
随着可携式电子产品持续朝向轻薄化与高整合度发展，如何在有限的 PCB 空间内实现可靠的电路保护，成为设计上的重要考虑。MF-ASMF 系列采用对称式封装设计，尺寸最大仅 1.15 mm × 0.65 mm，组件最大高度仅 0.6 mm，有效满足空间受限的电路设计需求。
此外， Bourns MF-ASMF系列产品具备快速跳闸特性，并采用化学镍浸金（ENIG）端子，具有良好的焊接性，同时获得 cUL 认可及 TÜV 认证。
Bourns 产品线经理 游正雄经理表示：「随着穿戴式装置、移动电子产品及其他可携式设备持续朝向更轻薄、更精巧的设计发展，如何在有限的电路板空间内整合必要的电路保护功能，已成为重要的设计考虑。MF-ASMF 系列采用 0402 超小型封装，提供三种低保持电流选项，组件最大高度仅 0.6 mm，并配备适用于表面黏着制程的 ENIG 端子，协助设计人员在不增加额外空间负担的情况下，实现有效的过电流保护，为电子产品的小型化与高密度电路设计提供更大的灵活性。」
产品设计特色与主要优势
· 0402 超小型封装 — 有效节省 PCB 面积，适用于空间受限的可携式电子产品。
· 快速跳闸特性 — 当发生过电流事件时，可在各型号规定的时间范围内做出反应。
· ENIG 端子 — 采用化学镍浸金端子材料，提供优异的可焊性。
· 对称式低高度设计 — 组件最大高度仅 0.6 mm，提供更具弹性的组件配置选择。
· 安规认证 — 获得 cUL 认可（档案编号 E174545），并通过 TÜV 认证（编号 R50256634）。
· 符合 TÜV 认证标准 — 认证涵盖 IEC 62319-1、IEC 60738-1 及 IEC 60730-1:2013，包括第 15 条、第 17 条及附录 J。
· 符合环保要求 — 符合 RoHS 规范*，且不含卤素**。
产品规格