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先进封装工艺

其它

另一家先进封装企业华封集芯，则在今年完成3亿元A轮股权融资，同时获得23亿元银团贷款支持，相关资金主要投向2.5D、3D先进封装工艺开发与量产基地建设。

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先进逻辑、HBM及先进封装工艺升级进度不及预期；

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