聚时科技拿下数亿元C轮融资加速AI半导体检量测设备产能布局
聚时科技拿下数亿元C轮融资 加速AI半导体检量测设备产能布局
2026年11月06日 14:36
《科创板日报》6日讯，近日，聚时科技（上海）有限公司（下称“聚时科技”）完成C轮融资，融资金额数亿元，投资方为财通资本、益华资本、 日联科技 、上海科创集团、吉力 创投 。
本轮融资将大力促进公司业务发展，加速AI 半导体 检量测设备规模化制造的产能布局，加速构建公司产品的行业竞争力。
聚时科技继2025年B轮融资以来实现连续产业资本升级，本轮大部分投资人来自既有股东相关基金。
根据财联社 创投 通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，聚时科技后续2年的融资预测概率为79.52%。
聚时科技成立于2018年，总部位于上海市闵行区，是一家工业AI及 半导体 精密检测设备研发商，聚焦于 半导体 缺陷检测设备产品研发。
创始人郑军博士认为半导体制造场景技术密集度高，团队工程化能力对AI产品落地至关重要。核心团队来自全球一流研发机构或 半导体设备 公司，具备图形图像、光刻、检量测系统经验，在大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能力和技术积累，研发人员占比近90%。
聚时科技自研大模型AI系统，实现AI驱动的缺陷定位、检测及分类模型，搭载产线级实时AI算力推理加速系统。聚芯系列设备搭载多通道复合光机与整机平台，可弹性适用 先进封装 制程中涂胶、显影、金属化等工艺缺陷检出，在“先进制程+ 先进封装 ”特色工艺检测方面实现从0到1的行业突破。
AI深度融合驱动的缺陷检量测设备批量交付龙头大客户GPU CoWoS/HBM工艺制程产线；面向世界龙头客户 先进封装 2nm SOC芯片的高精度检测设备实现大批量交付量产；多个系列产品呈现放量交付，已实现众多龙头客户的规模化交付验收，产品按时交付与稳定量产获大客户通报表扬。
半导体AI缺陷检量测设备受先进制程与封装迭代驱动，需求扩容且国产化导入加速。
竞争格局方面， 中科飞测 作为光学技术路线代表厂商，是市场主流路线核心设备公司。东方晶源作为 电子 束技术路线代表厂商，已实现12英寸CD-SEM产线批量验证与导入，在分辨率、产能及同型机台匹配等指标上对标国际主流水平。 精测电子 明场设备已通过28nm产线验收并向14nm产线重复交付，部分膜厚、OCD及 电子 束设备已通过7nm产线验收并导入先进封装产线。
市场空间方面，爱建证券指出，预计2028年全球检测与量测设备市场规模有望达330亿美元，对应2025-2028年CAGR为21%；中国大陆约占全球市场四分之一。
行业趋势方面，爱建证券指出，先进制程节点迭代使每代检测步骤较上代增加约30%，检测范围从表面缺陷扩展至埋藏缺陷和EUV光刻重复性缺陷，推高单位产能检测需求；先进封装（HBM多层堆叠、细间距互连）带来新增检测工序与量测精度提升需求，成为检测与量测设备重要增长来源。 国信证券 指出，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、 电子 束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购。
行业风险方面，爱建证券指出，全球晶圆厂资本开支不及预期；先进逻辑、HBM及先进封装工艺升级进度不及预期；国产设备性能验证及规模化导入不及预期。
（文章来源：科创板日报）