先进封装基板

信息时报讯（记者张玉琴崔小远通讯员范敏玲）近日，广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行。

先进封装基板项目动工

广州广芯半导体先进封装基板项目首期占地面积20.8万平方米，总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FC-BGA封装基板（应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片），广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。

此次新项目动工，是广州广芯面向AI算力时代深化产能布局的重要举措，体现了企业扎根广州、深耕先进封装基板赛道的长期决心，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。

此次广芯半导体先进封装基板项目正式动工，又在高端封装基板领域进一步提升了竞争优势，载板综合实力位居国内区县第一梯队。

广州“芯”版图扩容广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工

广州“芯”版图扩容广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工广州“芯”版图扩容广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工_东方财富网