广州“芯”版图扩容广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工
广州“芯”版图扩容 广芯半导体先进封装基板项目在广州黄埔动工
2026年10月08日 00:06
信息时报讯 （记者张玉琴崔小远通讯员范敏玲） 近日，广州广芯 半导体 先进封装 基板项目动工活动在中新广州知识城举行。项目建成后，不仅将扩充广州广芯高阶封装基板产能，更将进一步完善区域 半导体 产业链布局，为广州黄埔加快打造集成电路第三极核心承载区、广州载板之都引领区注入新动能。
先进封装 基板项目动工
广州广芯 半导体 先进封装 基板项目首期占地面积20.8万平方米，总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FC-BGA封装基板（应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片），广泛应用于 数据中心 、高性能计算（HPC）、 云计算 等核心领域。
项目建成后，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。
广州广芯封装基板有限公司自2021年在黄埔区成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已逐步成长为多家全球排名前列封装厂商的核心供应商。此次新项目动工，是广州广芯面向AI算力时代深化产能布局的重要举措，体现了企业扎根广州、深耕先进封装基板赛道的长期决心，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。
黄埔“ PCB 之城”崛起
据了解，目前黄埔区集聚集成电路企业超150家，形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”全产业链，有占全国近十分之一的 PCB （ 印制电路板 ）产能，一座“ PCB 之城”正悄然崛起。2026年1~8月实现产值超310亿元，同比增长36.6%。今年以来，粤芯四期、融捷等5个百亿级工业项目陆续落地。此次广芯半导体先进封装基板项目正式动工，又在高端封装基板领域进一步提升了竞争优势，载板 综合 实力位居国内区县第一梯队。以AI基础部件 印刷 电路板为例，今年上半年全国每出口20块，就有1块“黄埔造”。
在产业布局上，黄埔区形成三大“分工协同联动”的半导体和集成电路集聚区：北部知识城聚焦芯片产业制造，规划建设湾区集成电路产业园，加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，重点引进了粤芯、新锐光、艾佛光通等一批战略性产业项目；中部科学城聚焦研发设计，集聚慧智微、高云、泰斗微等一批优质芯片设计企业；南部海丝城聚焦应用场景展示，以 人工智能 与 数字经济 试验区为牵引，不断完善“芯片+软件+云生态” 信创 产业生态。
封装基板作为芯片与电路板之间的关键纽带，是先进封装技术落地的核心基础。此次动工的广芯项目，是黄埔500亿级集成电路产业棋盘上一处关键落子，将为产业链强链补链锻强关键一环。
接下来，黄埔将深耕知识城综保区算力谷、集成电路产业园、南网国家级 人工智能 基地等产业平台，巩固AI材料、AI载板优势，前沿布局载板芯片化、芯片载板化技术路线，重点布局光芯片、定制化芯片、光电互联、 第三代半导体 芯片等AI制造底座，大力发展音视频算法、物理AI算法、 电力 鸿蒙、算电协同等新增长点，加速挺进500亿级半导体和集成电路产业集群。
（文章来源：信息时报）