先进封装作为本备忘录

根据备忘录，围绕玻璃通孔（TGV）技术，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。

公告显示，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。