蓝思科技将与英特尔合作共探玻璃通孔先进封装业务
蓝思科技将与英特尔合作 共探玻璃通孔先进封装业务|速读公告
2026年07月24日 22:17
作者：
财联社记者 黄路
财联社7月24日讯 蓝 思科 技（300433.SZ）与 英特尔 擦出“火花”，双方签署玻璃通孔（TGV）技术等合作备忘录。蓝 思科 技表示，本备忘录的签署有助于公司与 英特尔 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，推动相关新技术尽早实现大规模应用。
今晚，蓝 思科 技发布公告称， 蓝思科技 全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 Intel Corporation签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。
公告显示，双方将TGV 先进封装 作为本备忘录下讨论的重点方向，双方将就 玻璃基板 穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估， 英特尔 将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如： AIPC 的结构件和模组、 数据中心 服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能 机器人 、工业智能设备和 边缘计算 硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。
蓝思科技 表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
公司同时提示，本次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排，双方将结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准，后续能否签订、何时签订存在较大不确定性。
在今年7月举办的2026世界 人工智能 大会（WAIC）上， 蓝思科技 展区展示了自主研发的TGV玻璃芯载板，依托激光诱导与化学蚀刻复合工艺，该产品通孔不良率已达到0ppm（百万分之零）。此前， 蓝思科技 高管透露，当前 玻璃基板 产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的 玻璃基板 专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。
（文章来源：财联社）