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从中国台湾设备供应链分工来看，法人盘点，弘塑、辛耘布局清洗、蚀刻及去光阻等湿制程;
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侯永清分析，前段晶圆制造设备由国际大厂耕耘数十年，中国台湾业者切入门槛高，以台积电为例，采用中国台湾设备的比重不到1%。
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侯永清：台积电先进封装采购比重逾两成2026年11月13日09:03电子产品世界AI算力需求带动先进封装扩张，中国台湾设备业迎来切入半导体供应链的机会。
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