侯永清：台积电先进封装采购比重逾两成
2026年11月13日 09:
AI算力需求带动 先进封装 扩张，中国台湾设备业迎来切入半导体供应链的机会。 台积电 资深副总经理、中国台湾半导体产业协会（TSIA）理事长侯永清指出，台厂在 台积电 先进封装 设备采购的比重已超过2成，但仍须补强软件与资料整合能力。 TSIA已携手工研院推动相关计划，协助本土设备商掌握商机。 工业总会11日举行第80届工业节庆祝大会，侯永清以「AI浪潮下半导体产业的挑战与机会」为题发表专题演讲。
侯永清分析，前段晶圆制造设备由国际大厂耕耘数十年，中国台湾业者切入门槛高，以 台积电 为例，采用中国台湾设备的比重不到1%。 相较之下， 先进封装 更仰赖精密机械能力，台湾具备多年产业基础，因而取得进入半导体设备市场的入场券。
从中国台湾设备供应链分工来看，法人盘点，弘塑、辛耘布局清洗、蚀刻及去光阻等湿制程; 万润涵盖精密点胶、贴合与自动化设备，均华供应晶粒挑拣、黏晶设备，志圣则布局烘烤、暂时贴合等制程，台厂已在多个封装环节建立产品基础。
侯永清说，随晶圆厂导入AI改善生产效率与品质，机台必须透过资料串接、整合，再由AI优化作业; 中国台湾后段设备商在软件领域投入仍不足，国际竞争者则已注意到相关机会。
为补足短板，TSIA与工研院正媒合台湾软件公司，协助设备业者强化软件能力，并建置验证平台，让厂商在开发阶段就能进行测试，加快研发与产品验证，巩固既有竞争位置。
谈及中国台湾半导体竞争力，侯永清强调，「唯有技术领先，才有谈判的筹码」。 业者必须加速研发，并透过供应链合作推进技术。 他看好，未来十年，只要持续维持技术优势、深化合作，中国台湾在半导体、尤其逻辑制程的领先地位仍可延续。
面对全球生产布局调整，即使部分制造移往海外，仍应持续做大中国台湾生态系。 他指出，先进晶圆厂需要数千种化学品及完整供应链支援，台湾供应商、客户多能在一至两小时内接触，形成效率优势。 侯永清强调，半导体已复杂到没有任何一家企业能从头做到尾，中国台湾人才愿意合作的特质，也是产业难以被取代的优势。