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覆铜板


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覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，占PCB成本30%到40%。
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产能

国金证券在6月21日发布的研报指出，由于AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布受到织布机供给不足影响持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。
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市场普遍认为，随着覆铜板产能的逐级增加，供需紧张问题等待缓解，市场将出现分化。
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效果

市场普遍认为，随着覆铜板产能的逐级增加，供需紧张问题等待缓解，市场将出现分化。
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