净利暴涨10倍！AI服务器需求井喷“带飞”金安国纪，年内股价涨了343%
本轮覆铜板高景气由AI算力硬件爆发拉动。
图片来源：图虫创意 8月28日，覆铜板（CCL）龙头金安国纪（002636.SZ）盘中一度冲至涨停，尾盘涨幅收窄。截至收盘，公司股价报73.18元/股，上涨5.43%。自年初开盘 16.50元算起，该股年内涨幅高达343.52%。
消息面上，8月27日晚，金安国纪发布2026年半年报告。数据显示，公司上半年实现营业收入33.99亿元，同比增长65.74%；归母净利润7.66亿元，同比增长986.66%；扣非净利润7.70亿元，同比增长955.34%。
金安国纪将上半年业绩大幅增长归结于覆铜板行业景气度持续上行。下游市场需求旺盛，公司覆铜板产品订单饱满、供不应求，销量同比提升，叠加产品售价持续走高，共同推动公司毛利率改善。
就公司如何看待行业未来发展情况、产能规划，以及定增项目进展等问题，时代周报记者致电金安国纪方面，电话未能接通；随后，又以邮件形式发去采访提纲，截至发稿仍未获答复。
AI爆发推动覆铜板市场量价齐升
金安国纪前身为上海国纪电子材料有限公司。2011年，浙商韩涛带领金安国纪登陆深交所上市。公司主营覆铜板的研发、生产与销售，主要产品包含通用FR‑4、CEM‑3系列覆铜板，以及满足特殊指标的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI系列覆铜板，同时还有铝基覆铜板、半固化片等产品，产品广泛应用于家电、计算机、照明、汽车、通信等领域。
覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，占PCB成本30%到40%。AI服务器等应用的加速渗透令高端PCB需求激增，驱动上游基材CCL市场规模迅猛扩张。
高盛在8月初发布的PCB与CCL行业报告中，大幅上调AI服务器相关市场规模预测，指出CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器CCL市场规模的复合年增长率将达到161%。
需求增长，但行业产能却未能同步跟上。国金证券在6月21日发布的研报指出，由于AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布受到织布机供给不足影响持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。近两年来，覆铜板行业整体呈现回暖态势。上述研报显示，覆铜板龙头建滔积层板年内已五次提价，产品价格累计涨幅超50%。
GKURC产经智库首席分析师丁少将同样向时代周报记者分析表示，本轮覆铜板高景气由AI算力硬件爆发拉动，高端高速CCL价值量大幅抬升，叠加高端产线建设、客户认证周期长，上游铜箔、电子布供给紧张，形成供需缺口。高景气大概率可延续至2027年前后。
正是受益于此，金安国纪在覆铜板生产和销售情况没有实现显著改善的同时，实现营收和利润的高速增长。
具体来看，上半年金安国纪在满产满销的情况下，生产各类覆铜板3060.53万张，较去年同期增长9.42%；销售各类覆铜板3074.30万张，较去年同期增长10.77%。同期，电子元器件制造业业务实现营业收入33.27亿元，较去年同期上升68.46%。
同时，受益于公司自有的电子玻纤布生产能力，在面对CCL主要原材料电子玻纤布供给紧张、价格上涨的情况下，金安国纪保证了成本和供应的稳定。数据显示，上半年金安国纪电子元器件制造业业务营业成本为22.42亿元，同比上涨34.02%，涨幅远小于营收增速。
业务毛利率因此得到显著提升。上半年，金安国纪覆铜板及相关产品毛利率达到31.82%，较上年同期提升22.98个百分点，并带动净利实现极高增长。
高频高速产品尚未实现产业化
借覆铜板行业景气窗口，金安国纪也在积极扩产。
在此前的投资者关系活动中，金安国纪透露，公司目前覆铜板年产能约为6000万张。2026年，公司在建项目包括宁国金安扩产项目和杭州国纪技改项目，两个项目，预计均将于2026年下半年投产，宁国金安项目完工后将新增1600万张/年的产能，杭州国纪项目完工后将新增1200万张/年产能。
不过，积极扩产的覆铜板厂商不止金安国纪一家。市场普遍认为，随着覆铜板产能的逐级增加，供需紧张问题等待缓解，市场将出现分化。如丁少将就认为，未来行业将明显分化：高端高速板材紧俏盈利向好，普通FR‑4受消费电子拖累增长乏力，企业间技术、客户认证差距会进一步拉大。
而金安国纪最主要的覆铜板产品以FR-4等常规品类为主，恰处中低端产品领域，未来业绩增长可能受到影响。
为此，金安国纪在8月11日发布定增公告，拟向不超过35名特定投资者发行不超过2.18亿股，预计募集资金总额不超过13亿元。用于建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目，重点布局高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。
但值得注意的是，目前金安国纪高频高速类产品尚未实现产业化，相关产品目前虽已通过内部及第三方实验室测试，开始向小范围客户送样，但仍未形成收入。
深度科技研究院院长张孝荣则向时代周报记者指出，金安国纪高端产品目前还在送样阶段，尚未实现真正量产，且新增产能较现有产能有明显提升。“万一市场开拓跟不上，消化压力不小，建完后每年还要分摊折旧，短期利润会承压。”张孝荣说。
金安国纪同样提示指出，近年来同行业主要公司覆铜板产量规模均呈现上升态势，并加大产能投入。若未来公司募投项目产品不能完全满足客户需求，或国内外经济环境、市场容量、竞争状况等发生重大不利变化、公司市场开拓不及预期，则该等募投项目可能面临新增产能不能被及时消化的风险。