半导体

博世集团副董事长、移动出行业务板块负责人马库斯・海恩表示：“半导体是互联世界的基石，同时也是博世所有业务板块取得成功的关键要素。

我们在半导体领域的独特优势，在于MEMS传感器的市场与技术领先地位，以及半导体和系统业务的深度整合能力，重点包含碳化硅（SiC）芯片与专用集成电路（ASIC）。

博世半导体业务负责人埃里克・赖因表示：“独立业务单元的设立，标志着我们60余年半导体发展史翻开全新篇章。

海恩称：“博世半导体已经能够实现人形机器人的高效控制。

博世加码全球半导体业务布局

博世希望依托半导体业务挖掘更多营收与增长机会，除深耕汽车、智能手机与可穿戴设备等现有汽车及消费电子赛道外，还将布局机器人等前沿领域，博世芯片现已落地机器人相关应用。

自2028年1月1日起，博世会把目前隶属于移动电子事业部的半导体业务剥离出来，组建全新的半导体事业部，该事业部仍归属于移动出行业务板块。

此前，半导体业务、车载电子控制单元与电力电子自研业务同属博世移动电子事业部。

博世将成立独立半导体事业部，瞄准新市场增长2026年11月04日08:38电子产品世界作为企业架构重组以及博世移动出行业务升级（10月底官宣）规划的一环，这家德国汽车一级供应商计划到2030年实现半导体业务营收50亿欧元。

自2028年1月1日起，博世会把目前隶属于移动电子事业部的半导体业务剥离出来，组建全新的半导体事业部，该事业部仍归属于移动出行业务板块。