博世将成立独立半导体事业部，瞄准新市场增长
作为企业架构重组以及 博世 移动出行业务升级（10 月底官宣）规划的一环，这家德国汽车一级供应商计划到 2030 年实现半导体业务营收 50 亿欧元。自 2028 年 1 月 1 日起， 博世 会把目前隶属于移动电子事业部的半导体业务剥离出来，组建全新的 半导体事业部 ，该事业部仍归属于移动出行业务板块。
博世 集团副董事长、移动出行业务板块负责人马库斯・海恩表示：“半导体是互联世界的基石，同时也是博世所有业务板块取得成功的关键要素。”
博世希望依托半导体业务挖掘更多营收与增长机会，除深耕汽车、智能手机与可穿戴设备等现有汽车及消费电子赛道外，还将布局机器人等前沿领域，博世芯片现已落地机器人相关应用。
海恩称：“博世半导体已经能够实现人形机器人的高效控制。未来，高精度创新传感器将成为更多智能系统的底层支撑。” 博世目前已为全球机器人行业供应元器件，传感器方案覆盖从扫地机器人到人形机器人全品类机器人产品。此外，博世后续将逐步向外部合作伙伴开放产线产能，系统性拓展晶圆代工业务。
博世加码全球半导体业务布局
博世半导体业务负责人埃里克・赖因表示：“独立业务单元的设立，标志着我们 60 余年半导体发展史翻开全新篇章。未来，我们可以更好地针对汽车、消费电子以及其他领域客户的需求定制服务方案。我们在半导体领域的独特优势，在于 MEMS 传感器的市场与技术领先地位，以及半导体和系统业务的深度整合能力，重点包含碳化硅（SiC）芯片与专用集成电路（ASIC）。我们将立足这些优势，在选定的新兴市场释放潜力。”
博世在全球拥有约 40 处半导体研发与生产基地。近年已为德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂投入约 30 亿欧元；在美国加州罗斯维尔工厂投入约 20 亿美元，搭建碳化硅芯片产线。为提升全球供应链韧性，博世计划在 2030 年代中期进一步扩建马来西亚槟城测试中心。同时，博世持有德累斯顿欧洲半导体制造公司（ESMC）合资企业 10% 股份。
车载电控与电力电子保留在原有内部业务
此前，半导体业务、车载电子控制单元与电力电子自研业务同属博世移动电子事业部。自 2028 年 1 月起，移动电子事业部将仅保留车用电子控制单元相关业务。