高端专用集成电路

入驻台积电3DFabric联盟后，联盟合作方可优先获取2.5D/3D先进封装技术资源，大幅加快定制化解决方案研发进度，最终帮助IC-Link的客户抢占三维集成电路创新研发先机，稳固高端专用集成电路领域的技术领先优势。