imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

由比利时微电子研究中心打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的 IC-Link ，现已正式加入 台积电 开放创新平台 旗下3D Fabric 三维架构联盟。

依托 台积电 开放创新平台 生态，3D Fabric 联盟旨在推动三维集成电路技术创新、完成技术落地筹备，并助力客户规模化应用 台积电 全套三维硅堆叠与先进封装技术体系，涵盖SoIC 系统级三维堆叠、CoWoS 晶圆级封装、InFO 集成扇出封装以及 SoW 整片晶圆集成等主流方案。

此次合作落地后， IC-Link 将进一步补强自身高端芯片集成能力；同时广大客户以及不断壮大的 3D Fabric 产业生态，均可共享 imec 全球化专用集成电路全流程设计服务资源。

人工智能、高性能计算以及大内存负载类应用持续高速发展，已让传统芯片设计模式逼近性能瓶颈。

如今，系统整体性能、能效表现与成本管控，不再仅依靠晶体管微缩工艺实现，多芯片异构集成方案已然成为决定产品竞争力的核心要素。

借助先进封装技术实现多芯片单元与存储芯片融合集成，也从以往后端制造环节的配套方案，升级为芯片技术创新的核心核心赛道。

这一行业变革，对专用集成电路研发领域提出了更高协同合作要求。前沿芯片架构与先进封装的联合研发，需要设计、集成、制造团队依托多轮迭代流程完成全方位协同优化。

入驻台积电 3D Fabric 联盟后，联盟合作方可优先获取 2.5D/3D 先进封装技术资源，大幅加快定制化解决方案研发进度，最终帮助 IC-Link 的客户抢占三维集成电路创新研发先机，稳固高端专用集成电路领域的技术领先优势。

imec IC-Link 官方表态

IC-Link 专用集成电路服务业务组合与战略总监厄兹居尔・居尔索伊表示：

“依托 imec 在先进封装与异构集成领域深厚的技术积淀，IC-Link 正式加入台积电 3D Fabric 联盟，此举清晰彰显我们具备承接全球顶尖高端芯片项目的实力，尤其将进一步深耕欧美市场。此次合作对于布局高性能计算、车载电子、移动终端及通信芯片赛道的企业尤为重要，先进封装现已成为决定产品性能、能效与上市周期的关键因素。借助 3D Fabric 联盟平台，我们的客户能够快速掌握先进封装核心技术，打通规模化量产与产业化落地通道，同时继续享受我们灵活多元的商业合作模式。”

台积电官方表态

台积电生态与联盟管理部门总监阿维伊克・萨卡尔称：

“业界对更高性能、更低功耗的持续追求，不断推动先进封装与三维集成技术迭代升级。台积电始终积极联合 3D Fabric 联盟全体成员，依托颠覆性三维集成电路技术加速产业设计赋能。我们十分欢迎 imec 通过该联盟深化与台积电 开放创新平台 生态的合作，期待双方携手为整个半导体行业创造更多产业价值。”

早在 2007 年，IC-Link 便成为台积电设计中心联盟成员，2009 年加入台积电产业链联盟，如今再度跻身 3D Fabric 联盟，也是总部位于欧洲的核心联盟成员之一，充分奠定了其在高端专用集成电路与系统集成领域的全球核心地位。

本次联盟合作升级，进一步夯实了 imec 聚焦系统级拓展与异构集成的整体战略，实现前沿基础研究与工业化量产落地的高效衔接。

伴随半导体行业全面迈向模块化多芯粒系统时代，以台积电开放创新平台生态及 3D Fabric 联盟为代表的产业协作体系，将成为打造下一代可扩展、高性能计算解决方案的核心支柱。

主题：先进封装