晶圆代工
描述
晶圆代工是集成电路制造的核心环节，专门负责按照设计公司提供的版图，在晶圆上加工制造芯片。
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上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求，呈现出产销两旺的态势。
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在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益，建议关注国内晶圆代工企业。
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（2）上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上，下半年涨价红利有望在利润端兑现
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影响
在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益，建议关注国内晶圆代工企业。
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