处理器

AMD（AMD‑US）近期公开了一套3DDRAM实验架构，该架构采用混合键合（hybridbonding）技术缩短内存与处理器之间的传输距离，相比传统HBM堆叠方案，能效最高可提升17倍。

未来若可将DRAM直接堆叠在处理器上方，则有望同时提升数据传输效率、降低功耗。