先进封装技术

6月4日，台积电方面在股东会上表示，对于玻璃基板先进封装技术已设有试点产线，标志着玻璃基板CoPoS（面板级封装）、玻璃中介层、TGV（玻璃通孔）等相关技术已从实验室研发阶段进入工程化落地阶段。