14A

英特尔主管ChrisAuth透露，14A制程已研发超过3年，一套先进制程涉及约2000道制造步骤。

访谈还将焦点延伸至未来20年的芯片制造技术，涵盖英特尔14A制程、高数值孔径极紫外光（High-NAEUV）光刻、背面供电、互补场效应晶体管（CFET）及混合键合等技术，探讨晶圆厂如何突破现有制造模式限制。