刻蚀工艺

随着AI算力与高性能计算需求持续爆发，GAA、3DNAND、3DDRAM等先进架构加速渗透，刻蚀工艺复杂度与单晶圆设备用量同步提升，全球刻蚀设备市场规模预计将保持稳定增长，市场增量空间持续打开。

此外，PrimoDomingo配备了双制冷/双加热晶圆基座，支持宽范围精准温控，显著提升了刻蚀工艺的均匀性与稳定性。

芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。

针对GAA、3DNAND、3DDRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。