台积电
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全球半导体供应链加速朝在地化与区域化生产发展，美国政府持续透过补助与政策推动半导体自主化，台积电是其中最关键的先进制程伙伴。
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台积电：亚太区域客户2025年用掉约1500m高度晶圆2026年05月14日15:50IT之家IT之家5月14日消息，台积电今日在2026年技术论坛新竹场上表示，若全部折算为12英寸(300mm)晶圆，亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过210万片，垂直堆叠后高度约1500m，是台北101大厦(508m)的三倍以上。
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台积电是2017~2023年水平的2倍以上。
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台积电是高级副总裁兼联席副COO、首席信息安全官侯永清
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台积电是在2023年ARM上市时以每股51美元的价格购买了ARM公司0.2%的股权，当时金额也就1亿美元。
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台积电目前在亚利桑那州已开始量产的工厂，是他们最早宣布建设的那一座，最初是计划2021到2029年投资120亿美元，建成后采用5nm制程工艺代工晶圆，规划月产能20000片晶圆，在次年12月宣布建设第二座晶圆厂时，将第一座晶圆厂的制程工艺升级到了4nm，计划2024年投产，2024年宣布建设第三座晶圆厂时，将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了2025年上半年。
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台积电是一家台湾公司，也是全球占主导地位的芯片制造商。
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分类
近期
设备供应链人士表示，CoPoS牵涉「化圆为方」的世代转换，台积电近期罕见对供应链祭出高强度管控。
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订单
芯片
晶圆
工厂
不过他没有给出具体数值，台积电美国芯片工厂目前主要生产4nm工艺芯片，在台积电的工厂中这已经算是比较成熟稳定的工艺了。
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卢特尼克给了魏哲家两个选择：台积电可以投资英特尔并运营其芯片工厂，或者在美国增建台积电工厂。
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10月，黄仁勋飞往菲尼克斯参观台积电工厂，该厂生产出了英伟达在美国本土制造的首款人工智能芯片。
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地位
要知道多年前苹果从三星代工转向台积电代工之后，一手将台积电扶持成为全球最大最先进的晶圆代工厂，这次转向Intel，尤其是使用后者的18A及未来的14A先进工艺后，Intel能否成为台积电的主要对手，甚至取代台积电的地位。
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总的来说，苹果选择Intel作为第二家代工厂，虽然还只是战略储备角色，无法取代台积电的地位。
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在美国
台积电在美国的芯片投资总额将达到1650亿美元，目前还在建设第二座晶圆厂，预计明年投产。
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台积电：美国芯片厂良率与本土相当再转移2大核心技术到美国2026年04月23日20:48快科技快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。
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对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。
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在亚利桑那州
而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到1亿颗。
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台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有6座，分别是2020年5月15日宣布建设的首座，2022年12月6日宣布建设的第二座，2024年4月8日宣布建设的第三座，去年3月4日宣布计划增建的三座。
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台积电
ASML之前预计27到28年大量销售HighNAEUV光刻机，设定2030年营收达到600亿美元，现在台积电不买账，这个目标有点难。
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去年四季度量产
台积电将大幅提升2nm工艺产能今年新增5座工厂量产2026年04月28日17:06TechWeb【TechWeb】4月28日消息，本月初有外媒在报道中提到，客户对台积电去年四季度量产的2nm制程工艺有强劲的需求，他们的产能已被预订至2028年，包括苹果、英伟达、AMD、高通在内的厂商，都已提前预订了台积电2nm制程工艺的产能，以确保能够充分利用他们的这一先进制程工艺。
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产能
三星与英特尔更趁台积电产能不足，企图透过封装「弯道超车」。
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IT之家从报道中了解到，3nm工艺的主要需求来自AI硬件，英伟达、AMD和汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗台积电产能。
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SoIC路线图
台积电SoIC路线图：2029芯片堆叠迈向4.5μm间距，全力支撑AI算力2026年04月30日10:08电子产品世界随着先进封装在AI与高性能计算（HPC）的性能提升中占据更重要地位，台积电正推进其3D芯片堆叠路线图，朝着更细互连间距、更高集成度方向发展。
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COUPE技术
在光引擎PIC与EIC的连接方面，英伟达、博通等厂商已开始采用台积电COUPE技术。
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台积电COUPE技术有望巩固台积电在硅光子世代行业地位。
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国金证券表示，在光引擎PIC、EIC的连接上，英伟达、博通开始采用台积电COUPE技术。
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2nm制程工艺
在更多工厂投产的推动下，台积电2nm制程工艺在量产首年的产能，也就会比较可观。
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事件
2026-12-00
台积电目前在亚利桑那州已开始量产的工厂，是他们最早宣布建设的那一座，最初是计划2021到2029年投资120亿美元，建成后采用5nm制程工艺代工晶圆，规划月产能20000片晶圆，在次年12月宣布建设第二座晶圆厂时
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2026-05-08
索尼半导体解决方案公司和台积电今天宣布签署不具约束力的谅解备忘录
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台积电今日公布了最新的 2026 年 4 月的营收报告
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2026-05-07
快科技5月7日消息， 市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工产业研究报告，指出在台积电和三星持续减产、AI服务器电源管理需求爆发的双重推动下，全球熟制程晶圆代工正面临供需格局的根本性转变
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快科技5月7日消息， 市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工产业研究报告，指出在台积电和三星持续减产、AI服务器电源管理需求爆发的双重推动下，全球熟制程晶圆代工正面临供需格局的根本性转变，涨价潮开始出现
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2026-05-06
【TechWeb】5月6日消息，从外媒此前的报道来看，台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂
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【TechWeb】5月6日消息，从外媒此前的报道来看，台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在2024年9月份开始采用N4P制程工艺
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2026-04-30
4月30日消息，台积电在北美技术研讨会上更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图
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2026-04-29
快科技4月29日消息，台积电公司日前发表公告，宣布子公司在28到29日出售了CPU巨头ARM公司的股票
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2026-04-28
快科技4月28日消息，据媒体报道， 台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发
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2026-04-27
快科技4月27日消息，据报道， 我国台湾DRAM制造商南亚科技在台积电支持下
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2026-04-23
快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略
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快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电又发布了A13、A12两代工艺
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2026-04-14
今年4月，台积电宣布COUPE硅光整合平台预计年内量产
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2026-03-00
台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在2024年9月份开始采用N4P制程工艺，为苹果小批量代工A16仿生芯片，去年1月份也有消息称已开始代工Apple Watch Series 9搭载的S9芯片，在3月份也传出了量产的消息
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2025-03-04
台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有6座，分别是2020年5月15日宣布建设的首座，2022年12月6日宣布建设的第二座，2024年4月8日宣布建设的第三座，去年3月4日宣布计划增建的三座
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2025-01-06
台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在2024年9月份开始采用N4P制程工艺，为苹果小批量代工A16仿生芯片，去年1月份也有消息称已开始代工Apple Watch Series 9搭载的S9芯片
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2024-09-06
台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在2024年9月份开始采用N4P制程工艺
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2024-04-08
台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有6座，分别是2020年5月15日宣布建设的首座，2022年12月6日宣布建设的第二座，2024年4月8日宣布建设的第三座
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2022-12-06
台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有6座，分别是2020年5月15日宣布建设的首座，2022年12月6日宣布建设的第二座
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2020-05-15
台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂
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台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有6座，分别是2020年5月15日宣布建设的首座
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效果
近期台积电竞争对手传捷报，打破独供局面消息频传，但芯片业者分析，在良率、量产规模与先进封装整合能力上，仍仅台积电能满足国际大客户严苛要求，另，竞争者的加入，反而有助降低市场对台积电垄断疑虑。
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报道指出，Intel承接部分NVIDIA订单对台积电而言利大于弊，适度让出市占率可缓解市场对其垄断的监管疑虑，同时有效释放来自美国政府的政治压力。
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台积电也同步在台湾与亚利桑那州各扩建2座新封装厂，希望逐步缓解产能不足。
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台积电在财报电话会议中提到，为满足AI应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展3nm产能。
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影响
今年早些时候，Alphabet、亚马逊、Meta及微软宣布今年AI相关资本开支合计将达7250亿美元，远超此前预期，台积电作为英伟达、AMD等头部芯片企业的核心代工方，直接受益于这一资本浪潮。
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随着企业持续向人工智能服务器、云计算和高性能系统投入资金，台积电仍是这一趋势的最大受益者之一。
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其它
索尼、台积电拟建立战略合作，将在日本成立图像传感器合资企业、探索物理AI2026年05月08日15:56IT之家IT之家5月8日消息，索尼半导体解决方案公司和台积电今天宣布签署不具约束力的谅解备忘录，拟建立战略合作关系，共同开发和制造下一代图像传感器。
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台积电更新SoIC3D芯片封装堆叠技术路线图：2029年互连间距缩至4.5μm2026年04月30日15:32IT之家IT之家4月30日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布SoIC3D堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。
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台积电宣布今年5座N2晶圆厂同时产能爬坡：首年产出较N3提升45%2026年04月28日19:08IT1684月28日消息，台积电在2026年北美技术论坛上表示今年有五座2nm级N2制程晶圆厂在同时产能爬坡，包括新竹Fab20的一至二阶段和高雄Fab22的一至三阶段。
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我国科技大厂拿下英伟达VeraRubin内存大单：每颗芯片配1.5TB2026年04月27日18:42快科技快科技4月27日消息，据报道，我国台湾DRAM制造商南亚科技在台积电支持下，进入了英伟达VeraRubin平台的LPDDR内存供应链。
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台积电：美国芯片厂良率与本土相当再转移2大核心技术到美国2026年04月23日20:48快科技快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。
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台积电一句不买光刻机巨头ASML股价暴跌：下代EUV得靠Intel买单2026年04月23日14:28快科技快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电又发布了A13、A12两代工艺，都是在2029年问世，属于A14节点的增强版。
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今年4月，台积电宣布COUPE硅光整合平台预计年内量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。
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台积电4月营收约4107.3亿元新台币同比增长17.5%，前四个月累计增长29.9%2026年05月08日13:35IT之家IT之家5月8日消息，台积电今日公布了最新的2026年4月的营收报告。
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近日，台积电公布的营收数据显示，公司4月合并营收约为4107.3亿新台币，环比下降1.1%，但较去年同期增长17.5%。
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