台积电更新SoIC 3 D芯片封装路线图：2029年互连间距缩至4.5微米

　　4月30日消息，台积电在北美技术研讨会上更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图。台积电计划将现有 6 微米互连间距缩小，目标到 2029 年缩至 4.5 微米。SoIC 是台积电开发的 3D IC 封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成。

　　技术路径上 SoIC 分为 Face-to-Back 和 Face-to-Face 两种堆叠方式。F2B 信号密度仅 1500 个/mm2，而 F2F 通过混合铜键合技术直接连接两块芯片金属层，信号密度大幅提升至 14000 个/mm2。台积电在 2023 年实现 9 微米间距，2025 年缩短到 6 微米。

　　富士通 Monaka 处理器是该技术的先期重量级应用，拥有 144 个 Armv9 核心，计算模块采用 N2 工艺并通过 F2F 方式堆叠在 N5 工艺的 SRAM 芯片之上。

新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）

“不好看就退票”服务，能救电影院吗？

微信封禁自家“兄弟”红包，打的什么牌？

华住，比携程还会捞金？

王传福亲自提名！刘学亮任比亚迪副总裁 年薪在700万元级别

世界最高无轴摩天轮“上海之门”计划年底开建，超越潍坊“渤海之眼”

华为Pura 90系列卖爆！友商集体涨价 华为给出了另一种选择

华为小艺Claw重磅更新！正式接入DeepSeek V4、支持自进化

九号公司2026新品发布会：多款Q系列新品亮相，代言人易烊千玺呈现出行新风尚

火星人口100万！马斯克被定了人类有史以来最伟大KPI

SpaceX IPO前夕 马斯克天价薪酬方案曝光

消息称美国暂停对华虹半导体部分供货：我国回应了

这所“不考试”的大学，成为美国高校“倒闭潮”的最新一例

五一档新片预售火热：电影《给阿嬷的情书》领跑五一档

主题：台积电