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封装设备

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许志伟从封装设备厂商视角给出清晰判断，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先进封装需求，倒逼设备向更高精度、更高工艺能力升级；

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许志伟强调：“先进封装是AI芯片性能释放的关键瓶颈，中国在先进封装赛道正加速转型，这对我们是历史性机遇——AI芯片的物理实现，离不开更先进的封装设备。

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