“嵌入式协同”破局：奥芯明许志伟解读AI时代的中国半导体设备之道
当“AI无处不在”从一句预言变为产业现实的底色，半导体行业正站在一个由算力需求倒逼技术革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展会现场，AI不再仅仅是口号，而是渗透到了从芯片设计、制造、封测，乃至设备材料的每一个环节。尤其是先进封装，作为延续摩尔定律、释放AI芯片性能的关键一环，正成为整个产业链关注的焦点。
在这一背景下，奥芯明联合ASMPT以“智创‘芯’纪元”为主题亮相，奥芯明首席执行官许志伟在接受集微网专访时， 深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
读懂中国市场：破解定制化难题，锻造本土创新能力
深耕中国市场数年，许志伟清晰地洞察到中国市场有其独特的运行逻辑，当谈及中国客户与国外客户的差异时，他用了几个关键词来概括：应用场景极其多元、产品迭代速度更快、对产线投资的经济效益要求非常严苛。
“中国应用场景多元，客户产品迭代节奏远超海外，同时希望在现有产线的框架内，以最优的总体拥有成本（TCO）实现工艺升级。” 他指出， “这倒逼奥芯明走出差异化本土创新路径。”
面对这种“中国特色”，奥芯明并没有选择简单地照搬海外产品，而是采取了“嵌入式协同”的深度合作模式。从客户工艺定义初期就深度参与，联合定义需求、共同开发方案，实现“同步研发、快速迭代”。许志伟举例：“我们不是等客户提需求再做设备，而是从源头一起创新，依托ASMPT在全球积累了半个世纪的深厚工艺库，结合本土团队的贴身服务，快速适配客户定制化方案，容错率更高、试错速度更快。”这种模式打破了传统的“客户定义需求—供应商交付设备”的线性关系，转而构建一种共同创造价值的伙伴关系，完美匹配中国客户“短周期、高灵活”的研发节奏。
他进一步指出，这种协同不仅体现在研发层面，更体现在供应链的整合上。在供应链策略上，奥芯明坚持“以高质量本土化构筑长期韧性”。“我们对本土化的理解，已经跨越了单纯追求零部件替代比例的阶段，而是更看重供应商在长期稳定供货、品质一致性以及技术协同创新上的深层潜力。”许志伟直言， “依托中国成熟的供应链体系开展深度合作，既能优化总体成本，又能保障交付效率，这是我们立足中国市场的核心优势。” 过去一年，奥芯明持续推进核心零部件本土化攻关，提升备件响应速度，实现24小时现场技术支持，打破以往依赖海外团队支援的局限。他强调，奥芯明致力于将本土化战略从“广度替代”推向“深度融合，真正建立一个可持续、有韧性、具备持续创新能力的本土供应链生态。这种策略既保证了设备的高性能和可靠性，也为中国供应商提供了与全球领先技术同台共舞、共同成长的双赢机遇。
AI双向赋能：打开先进封装新空间，重构设备制造逻辑
在破解了本土化定制与供应链协同的难题后，面对当下最核心的产业变量——AI，许志伟给出了更深层次的洞察。他指出，AI正以需求侧拉动与供给侧革新的双重力量，深度改写半导体封装与设备行业。许志伟从封装设备厂商视角给出清晰判断，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先进封装需求，倒逼设备向更高精度、更高工艺能力升级；另一方面，AI自身成为设备的“大脑”，让传统机器具备自学习、自适应能力，快速响应客户多样化需求。
需求侧，AI芯片对高密度互连、低延迟、高带宽的刚性需求，直接引爆先进封装市场。HBM作为AI算力的核心载体，对封装设备的对准精度、工艺稳定性提出亚微米级严苛要求。传统封装设备难以匹配极窄工艺窗口，而AI驱动的动态参数补偿、实时优化，让高精度量产成为可能。许志伟强调： “先进封装是AI芯片性能释放的关键瓶颈，中国在先进封装赛道正加速转型，这对我们是历史性机遇——AI芯片的物理实现，离不开更先进的封装设备。”
供给侧，AI本身也在改变设备制造的逻辑，AI技术全面渗透设备研发、生产、运维全流程。以往设备调试依赖工程师经验，工艺参数摸索周期长、良率爬坡慢；如今通过大模型沉淀历史工艺数据，快速建模优化，将原本1-2年的工艺验证周期压缩至3-6个月。奥芯明正在尝试将AI应用于工艺分析、参数优化、预测性维护等环节，“希望能帮我们把多年积累的工艺经验转化为更直观的设备能力，帮助客户减少试错成本，更快响应定制化需求”。
这种双向赋能，将彻底改变设备厂商的商业模式。许志伟指出： “未来我们不仅是提供高品质的机台，更是要通过贯穿全生命周期的技术支持，帮助客户提升产线良率、缩短产品的上市时间。”
AI重塑组织：复合型人才跨界融合，释放底层创新力
AI的双向赋能，最终需要落实到“人”的层面去驾驭。随着设备制造逻辑的重构，奥芯明的人才体系也在加速进化。人才体系上，公司加速从“传统工程师”向“复合型人才”转型。许志伟认为， AI时代不需要被替代的简单劳动力，而是懂工艺、懂设备、懂AI的跨界人才。“我们不担心AI取代人，反而需要更多AI人才与传统团队融合，释放更大创新力。” 他强调，目前奥芯明本土研发团队已具备独立产品定义、核心模块开发能力，组织架构更轻盈灵活，跨部门协同效率大幅提升。
硬核成果亮相：端到端方案，覆盖AI全场景封装需求
本次SEMICON China 2026，奥芯明携手ASMPT带来覆盖沉积、切割、固晶、键合、塑封到MES系统的端到端解决方案，聚焦AI、超级互联、智能出行三大场景，多款新品直击行业痛点。包括ALSI LASER 1206激光切割开槽设备，满足2.5D/3D封装超精密开槽需求；NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT系列方案涵盖晶圆及面板级扇出型封装、TCB、混合键合，支撑AI芯片高密度互连；PVD/ECP沉积设备助力RDL再布线层制造；MES系统实现全流程数据追溯与智能调度。
这些产品精准解决AI封装三大核心痛点： 一是亚微米级互连精度，AI动态补偿提升工艺稳定性；二是压缩良率爬坡周期，快速实现研发到量产；三是全生命周期成本优化，预测性维护减少非计划停机。许志伟强调：“面对高端封装挑战，单纯的设备参数叠加已经不够。奥芯明致力于通过卓越的工艺理解力、极高的跨机台一致性（Cpk），为中国头部封测厂的高端转型提供实打实的价值支撑。”