先进封测领域

深化先进封测领域协同布局2026年01月18日23:20投影时代

在技术层面，禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、2.5D/3D）、芯片测试四大核心领域的完整技术布局，是国内先进封测领域的重要参与者，为下游产业链技术升级与国产替代提供了关键支撑。