颀中科技拟 5000 万元增资禾芯集成 深化先进封测领域协同布局
2026 年 1 月 19 日，合肥颀中科技股份有限公司发布公告，宣布拟以自有资金 5000 万元对浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称 “禾芯集成”）进行非同比例增资，认缴其新增注册资本 2600 万元，增资完成后将持有禾芯集成 2.27% 的股权（具体比例以最终签署的增资协议为准），正式成为其股东。
投资事项已履行必要审议程序
据悉，本次对外投资事项已于 2026 年 1 月 16 日经颀中科技第二届董事会第八次会议审议通过，公司董事会授权管理层全权办理协议签署、工商变更登记、备案等相关事宜。该事项无需提交股东会审议，但尚需合肥市建设投资控股 (集团) 有限公司等有关部门批准。同时，本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成关联交易，投资金额及决策程序符合《公司法》《公司章程》及公司对外投资管理办法的相关要求。
标的公司聚焦高端封测 技术布局完善
公告显示，禾芯集成成立于 2021 年 1 月 8 日，注册地址位于浙江省嘉兴市嘉善县，注册资本 105716 万元，实缴资本 97216 万元，法定代表人为张黎。作为专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，禾芯集成深度布局信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等国家战略性新兴应用领域，为全球客户提供全流程、高可靠性的封装与测试一体化解决方案。
在技术层面，禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、2.5D/3D）、芯片测试四大核心领域的完整技术布局，是国内先进封测领域的重要参与者，为下游产业链技术升级与国产替代提供了关键支撑。增资前，禾芯集成的股权由嘉兴梓禾惠芯股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉善润信先进封测股权投资合伙企业（有限合伙）等 13 家股东持有，股权结构分散合理。
定价公允合理 聚焦产业链协同价值
本次增资定价基于禾芯集成当前发展阶段及未来发展潜力，参考了市场价格、前次股东增资价格及资产评估预评结果，由双方协商确定，不存在损害中小股东利益的情形。其中，5000 万元增资款中 2600 万元计入注册资本，溢价部分计入资本公积，最终交易价格将以备案证券服务业务评估机构出具的评估报告所载估值为依据，确保定价公允合理。
颀中科技表示，作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，此次参股并非单纯资本布局，而是基于产业链协同的战略考量，将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势，进一步夯实行业地位。
在客户资源方面，颀中科技已积累覆盖显示驱动、电源管理、射频前端等领域的优质客户基础，核心客户遍布消费电子、智能终端等成熟场景；而禾芯集成在 5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域拥有独特客户布局。双方将实现客户资源双向赋能，颀中科技可借此快速渗透 AI 芯片、高端算力芯片封测领域，完成客户结构升级，禾芯集成则可依托颀中科技渠道加速技术商业化落地，形成 “成熟市场稳固 + 高端市场突破” 的格局，提升抗风险能力与长期增长潜力。
技术协同层面，颀中科技在凸块制造（Bumping）、覆晶封装（FC）等技术上经验深厚，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业，在 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程封测领域处于行业领先地位；禾芯集成则聚焦先进封测与特色封测技术，打造国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级先进封测工艺的平台。双方工艺可形成互补，构建从基础封装到高端集成的完整技术链条，同时共享研发资源，联合攻克微尺寸凸块封装、高集成度封装等共性技术难题，强化技术壁垒。
产业生态布局上，颀中科技正推进 “高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进” 战略，向高性能计算、自动驾驶等尖端市场拓展；禾芯集成业务规划涵盖倒装技术、晶圆级封装、面板级封装、SiP 及 2.5D/3D 封装技术，精准切入人工智能、大数据时代核心需求。此次参股将助力颀中科技快速抢占高端封装赛道，完善前沿应用领域封装能力，同时双方可在产能规划、供应链协同等方面形成合力，优化成本，提升整体产业竞争力。
风险提示：投资仍处洽谈阶段 存在不确定性
公告同时提示，本次投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。标的公司实际经营过程中可能受宏观经济、行业环境、市场变化、行业竞争加剧、技术迭代等因素影响，未来具体经营业绩及投资收益存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。颀中科技将密切关注禾芯集成经营状况与行业动态，通过参与公司治理、加强沟通协作等方式防范投资风险，保障公司利益。