思来半导体

思来半导体完成12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付2026年03月31日09:40电子产品世界近期，思来半导体（SilaiSemicon）已完成第三批兼容12英寸碳化硅（SiC）衬底的激光剥离（LLO）量产设备交付。