TC1000系列

光羽芯辰表示，TC1000系列是国产半导体上下游深度协同的里程碑成果，芯片架构定义、前后端设计、先进3D封装、晶圆制造、模型适配、软件生态适配，均由光羽芯辰联合国内产业链合作伙伴完成，实现核心技术自主可控、关键环节国产落地。

依靠本地大模型推理能力，搭载TC1000系列芯片的设备可在端侧完成长文档解读、代码编写、复杂逻辑推理和多模态内容创作等任务，降低对云端算力和网络连接的依赖。

光羽芯辰发布3D堆叠近存端侧AI芯片TC10002026年07月17日10:38快科技快科技7月17日消息，今日，光羽芯辰宣布，在2026世界人工智能大会上全球首发端侧大算力、低功耗3D堆叠近存计算大模型推理芯片TC1000系列。