FC-BGA

兴森科技2026年上半年IC封装基板业务（含CSP封装基板和FC-BGA封装基板）实现收入12.09亿元，同比增长67.34%，主要系CSP封装基板业务贡献，FC-BGA封装基板业务占比仍较小；

整体毛利率-0.36%、同比增长24.81个百分点，毛利率为负主要系FC-BGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。

斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其位于韩国世宗市的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产设施，投资期将持续至2028年5月

斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其位于韩国世宗市的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产设施，投资期将持续至2028年5月，新产线预计同年9月进入量产阶段