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EMIB-T工艺

其它

截至当前，英特尔EMIB-T工艺经过多轮产品验证，工艺量产良率稳步提升，逐步进入商业化落地周期，除联发科之外，谷歌下一代TPU系列产品同样规划导入该封装技术。

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郭明錤指出，英特尔已将98%的良率设定为EMIB-T工艺的基准，目的是使其生产成熟度能够与倒装芯片球栅阵列（FCBGA）工艺相媲美。

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