DDR5RDIMM

架构及混合键合等方向的技术进展，同时宣布，长鑫科技预计将于年底推出融合了上述先进技术的新一代DDR5RDIMM产品。

该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5RDIMM产品。

长鑫技术新突破，融合4F²架构等先进技术的DDR5RDIMM产品预计年底亮相2026年10月10日19:25IT之家IT之家10月10日消息，长鑫存储4F²DRAM架构研发近期取得关键进展。