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3D堆叠
描述
3D堆叠
是封装工艺层面的进步，是在2.5D封装基础上为进一步缩短数据搬运距离做出的技术演进；
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3D堆叠
是存算一体吗？
文章
分类
近存计算
对此，东方算芯选择了第三条路，即软件定义芯片加
3D堆叠
近存计算。
文章
GPGPU和ASIC之外，东方算芯想走“第三条路”，即软件定义芯片+
3D堆叠
近存计算。
文章
效果
3D堆叠
作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，本质上是完全不同层级的技术。
文章
其它
任何逻辑单元都可以通过
3D堆叠
工艺实现"近存"状态；
文章
其它
3D堆叠
为什么火？
文章
